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什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術？

倒裝芯片技術是一種先進的半導體封裝和組裝方法，涉及將半導體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達倒裝芯片技術的基本概念以及它與傳統引線鍵合技術的不同之處。倒裝芯片技術的簡單視圖對倒裝芯片技術的簡...

IC封裝倒裝芯片技術 2025-06-09

異質整合突破應用材料火力支持IC封裝

目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿，形成連接的功能，...

異質整合應用材料 2023-07-18

Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術

西門子數字化工業軟件近日宣布，無晶圓基板初創企業?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化（EDA）戰略合作伙伴，助其開發具有開創性的?Smart Substrate??產品。在對可用解決方案進行綜合技術...

Chipletz 西門子EDA 2023-02-03

關于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，封裝是集成電路產業鏈必不可少的環節。...

IC封裝 2018-11-06

高速PCB設計指南---如何掌握IC封裝的特性

將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控...

PCB IC封裝 2018-08-06

詳解IC芯片對EMI設計的影響

詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。...

IC芯片 EMI 2017-10-21

臺積電三星明年強攻3D IC封裝

　　資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及臺積電等半導體大廠，持續精進推出3D IC封裝技術。　　資策會產業情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube...

臺積電三星 2015-01-03

中韓半導體公司建設新的IC封裝廠

　　北京半導體器件研究所、北京益泰電子集團有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家IC封裝公司，名為北京友泰半導體有限公司。新公司位于北京昌平開發區內。　　新公司計劃每月封裝產能達1800萬片...

半導體 IC封裝 2014-10-27

跨界設計是大勢所趨

　　追求設計有效性是企業不變的追求，而且產品設計一直會面臨成本與質量的沖突，如何構建一個有效的設計流程，通過控制約束條件以符合設計規范，達到質量要求，是當今設計師不得不面對的挑戰。在近日Mentor Graphics公司...

Mentor Graphics PCB 2014-07-18

臺灣半導體產值可破2兆元關卡年增11.1%

　　臺灣半導體協會(TSIA)委托工研院產經中心(IEK)進行產業調查，去年第4季臺灣整體半導體產業產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業產值達1.88兆元，年增15....

半導體 IC封裝 2014-03-18

低成本解決方案領航臺灣IC封裝新局

　　2013年第叁季，臺灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新臺幣。　　工研院IEK產業分析師陳玲君指出，電視市場和高階智...

IC封裝智慧手機 2014-01-28

先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新...

IC封裝 PCB 2013-10-24

印刷電路板冷卻技術與IC封裝策略

摘要表面貼裝IC封裝依靠印刷電路板(PCB)來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款......

印刷電路板冷卻技術 2013-09-18

上半年臺灣半導體產業生產總值8908億年增14.3%

　　依工研院產業經濟與資訊服務中心(IEK)統計，今年上半年我國半導體產業海內外生產總值8,908億元，較上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以積體電路(IC)制造業4,712億元及IC設計業2,228億元為...

IC封裝測試 2013-09-17

封測雙雄下半年仍不看淡

　　晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數，但董事長張忠謀對下半年營運，卻一改先前樂觀看法而轉趨保守，是否沖擊下游封測廠營運，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業績表現，備受矚目...

臺積電 IC封裝 2013-08-15

臺灣半導體業第2季產值有望止跌回升

　　臺灣半導體業第2季產值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。　　根據臺“經濟部”統計，臺灣半導體業第1季產值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業產值為635億元，...

半導體 IC封裝 2013-05-21

3D IC制程漸成熟臺系封裝材料廠新機會

　　長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材...

IC封裝 3D 2013-04-23

Cadence技術與Allegro Package Designer為掌上消費電子市場而優化

全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代...

Cadence Allegro 2012-10-24

確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性

確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性,假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程...

PCB IC封裝 2012-05-25

利用PCB散熱的要領與IC封裝策略

引言半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制IC器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早...

PCB IC封裝 2012-05-02

集成電路對EMI設計的影響分析

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

集成電路 EMI 2012-02-13

熱固性IC封裝材料的吸濕研究

1、概述　　熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應用作電子封裝材料。然而，它的機械特性受環境的影響很 ......

熱固性 IC封裝 2011-11-07

IC封裝及PCB設計的散熱完整性

假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特 ......

IC封裝 PCB設計 2011-11-02

中國半導體業發展模式的逐步演變

　　日前在中國電子報上見長電科技總經理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產業鏈”，受到很大的鼓午與啟發。　　一直以來中國半導體業的發展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者...

Dongbu 芯片代工 2009-11-04

集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

　　經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工...

集成電路 WLCSP 2009-06-30

英特爾將關閉上海IC封裝工廠

　　英特爾宣布，將關閉上海的IC封裝工廠，2000工作崗位將受此影響。　　受經濟下滑，銷售下降的影響，未來12個月，英特爾計劃將上海工作崗位轉移至成都。　　受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作，目前...

英特爾 IC封裝 2009-02-06

中國封測業發展的思考和對策

　　導致國內IC封裝企業贏利水平低、再發展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發能力低。國內IC封裝企業要走出困境既要有外部環境的改善（國家對IC行業的優惠政策、市場經營規范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企...

IC封裝創新 2008-09-23

邁向中高端產品PCB業轉變發展模式

? 　　我國已成為PCB生產大國，但要成為PCB生產強國還需要業內企業把握PCB向更高密度發展機遇，提升技術水平，不斷推出適應市場需要的高技術含量的產品。　　據中國印制電路行業協會(CPCA)統計，中國的PCB(印...

PCB 印制電路 2008-06-18

破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進

近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產品“輕、薄、短、小”的發展方向，使之成為PCB中發展最快的部分。市場調查機構DKNResearch在2006年下半年發布的《全球FPC市場預測》報告中預測，2006年到2...

消費電子印制電路板 2007-09-21

IC封裝術語及示意圖

#1 IC封裝術語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝...

IC封裝封裝 2007-04-06

IC封裝名詞解釋

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，&nbs...

IC封裝英文 2006-12-29

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