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倒裝芯片技術

  倒裝芯片技術   “倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。每一種方法都有許多不同之處,且應用也有所不同。例如,就電路板或基板類型的選擇而言,無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料,都決定著組裝材料(凸點類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇,而且在一定程度上還決定著所需設備的選擇。在目前的情況下,每個公司都必須決定采用哪一種技術,選購哪一類工藝部件,為滿足未來產品的需要進行哪一些研究與開發,同時還需要考慮如何將資本投資和運作成本降至最低額。查看更多>>

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什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術?

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