久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

倒裝芯片技術

　　倒裝芯片技術 　　“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。每一種方法都有許多不同之處，且應用也有所不同。例如，就電路板或基板類型的選擇而言，無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料，都決定著組裝材料(凸點類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇，而且在一定程度上還決定著所需設備的選擇。在目前的情況下，每個公司都必須決定采用哪一種技術，選購哪一類工藝部件，為滿足未來產品的需要進行哪一些研究與開發，同時還需要考慮如何將資本投資和運作成本降至最低額。

  • 倒裝芯片技術資訊

什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術？

相關標簽