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晶圓制造資訊

晶圓制造+設計IP 晶圓代工模式再度轉型

1983 年，張忠謀（Morris Chang）離開德州儀器（Texas Instruments）創辦臺積電（TSMC）時，并非僅僅是成立一家新公司 —— 他更是提出了一種全新的產業邏輯。張忠謀意識到，半導體制造已變得資...

晶圓制造設計IP 2026-02-02

半導體晶圓制造熱回路優化

為實現下一代 PPAC（功率、性能、面積、成本）目標，半導體制造商不斷縮小器件尺寸，采用更復雜的器件結構和更特殊的材料。同時，制造流程需在更極端的溫度下進行，進出工藝腔室的物料流量也持續增加。原子層沉積（ALD）和原子層...

半導體晶圓制造 2025-11-25

集成電路晶圓制造市場年增長 8.8%

全球 IC 晶圓制造市場預計將經歷強勁增長，到 2034 年將達到 2940 億美元，高于 2024 年的 1265 億美元，2025 年至 2034 年的復合年增長率為 8.8%。集成電路...

集成電路晶圓制造 2025-07-23

傳英特爾拆分晶圓制造后與臺積電合作營運

《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業務，與臺積電成立合資公司，共同經營，并希望取得美國政府補助。先進制程競爭，英特爾近年舉...

英特爾晶圓制造 2025-02-14

向實體名單企業供應1700萬美元晶圓：格芯被美國罰款50萬美元

美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規向美國工業和安全局（BIS）管理的實體名單上的SJ Semiconductor&nbs...

格芯晶圓制造 2024-11-04

消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三...

三星 EDA 2024-06-21

晶圓制造專欄

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

旺材芯片Hey！希望可以幫你提取業內新鮮，有價值的信息！持續為你生產半導體行業技術干貨、新聞動態、市場分析等優質內容。111篇原創內容公眾號據新華社報道，10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。本次...

晶圓制造 2023-10-10

莫大康：后摩爾時代我國集成電路晶圓制程發展方向

聲明：本文僅代表作者個人觀點，如有不科學之處，請在文末留言指正！Gary Wu攝于貴州黃果樹壩陵河大橋劉劍濱學長，主要研究方向為集成電路、物聯網技術應用及產業化。現為無錫浙江大學校友會副會長，求是緣半導體聯盟會員。摘要：...

摩爾定律晶圓制造 2021-01-11

晶圓制造資料

晶圓制程(Wafer fabrication).

半導體材料晶圓制造 2009-03-09 立即下載

IC封裝制程簡介

IC封裝晶圓制造 2009-03-06 立即下載

更多 技術趨勢

HBM4競爭格局生變

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

國產半導體設備加速崛起

上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

插混車型成為“突破口”：中國車企在歐洲市場的銷量再創新高

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雙胞胎健康監測系統參考源碼

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