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晶圓制造+設計IP 晶圓代工模式再度轉型

1983 年，張忠謀（Morris Chang）離開德州儀器（Texas Instruments）創辦臺積電（TSMC）時，并非僅僅是成立一家新公司 —— 他更是提出了一種全新的產業邏輯。張忠謀意識到，半導體制造已變得資...

晶圓制造設計IP 2026-02-02

半導體晶圓制造熱回路優化

為實現下一代 PPAC（功率、性能、面積、成本）目標，半導體制造商不斷縮小器件尺寸，采用更復雜的器件結構和更特殊的材料。同時，制造流程需在更極端的溫度下進行，進出工藝腔室的物料流量也持續增加。原子層沉積（ALD）和原子層...

半導體晶圓制造 2025-11-25

集成電路晶圓制造市場年增長 8.8%

全球 IC 晶圓制造市場預計將經歷強勁增長，到 2034 年將達到 2940 億美元，高于 2024 年的 1265 億美元，2025 年至 2034 年的復合年增長率為 8.8%。集成電路...

集成電路晶圓制造 2025-07-23

傳英特爾拆分晶圓制造后與臺積電合作營運

《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業務，與臺積電成立合資公司，共同經營，并希望取得美國政府補助。先進制程競爭，英特爾近年舉...

英特爾晶圓制造 2025-02-14

向實體名單企業供應1700萬美元晶圓：格芯被美國罰款50萬美元

美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規向美國工業和安全局（BIS）管理的實體名單上的SJ Semiconductor&nbs...

格芯晶圓制造 2024-11-04

消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三...

三星 EDA 2024-06-21

晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%

4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現營業收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續2023年第四季度增長勢頭，更實現連續四個季度環比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產能利用率穩步提升，以...

芯片制造合肥晶合 2024-04-30

以中國半導體市場的活力助推ERS快速成長

作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發展戰略...

半導體 ERS 2024-03-29

半導體工業的關鍵——晶圓專題

半導體已經與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎，因為半導...

晶圓制造臺積電 2024-02-23

總投資22億元，北一半導體晶圓工廠、分立器件生產加工項目落戶牡丹江

據“穆棱發布”公眾號消息，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經濟開發區，將填補黑龍江省功率半導體晶圓制造產業空白。據悉，北一半導體晶圓工廠項...

北一半導體晶圓制造 2024-02-02

總投資15億元，漢軒車規級功率器件制造項目開工建設

據“徐州高新發布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區漢軒車規級功率器件制造項目開工建設。據悉，漢軒車規級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸...

功率器件汽車電子 2023-12-19

半導體刻蝕機行業專題報告：國產替代空間充裕

（1）半導體加工是指在一個晶圓上完整構造多層集成電路（Integrated Circuit，IC）的過程。通過一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照一定的電路互聯并集成在半導體晶片上，封...

半導體刻蝕機晶圓制造 2023-12-07

拜登政府本周將啟動規模530億美元《芯片法案》計劃

據《華爾街日報》2月23日報道，拜登政府本周將啟動規模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計劃，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發放芯片制造補貼的具體計劃，并于下周公布更...

拜登芯片法案 2023-02-24

德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動工儀式上...

德州儀器 TI 2022-05-22

“芯荒”之下核心晶圓制造廠商助力硅片國產替代

隨著全球范圍內缺芯危機持續蔓延，目前已有多達169個行業受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會后接受采訪時表示，全球芯片供應短缺問題將持續多年時間。缺芯危機...

芯荒晶圓制造 2021-05-10

先進晶圓制造論壇道出先進制造的動力所在

集成電路發明距今已經61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經量產的主流先進半導體制程工藝已經達到7nm，明年5nm也將量產。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產業集團，EDA，研發機...

晶圓制造集成電路 2020-07-01

全球晶圓制造產能分布或將這樣改變

由于半導體晶圓廠對廠房潔凈度的要求非常高,在空氣凈化方面,采用歐洲(CEEN149:2001)防護標準FFP2的過濾級別,能過濾最小直徑為300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達微米級別,因而疫情爆發初期...

晶圓制造 2020-05-08

集成電路行業：地方集成電路扶持政策相繼出臺

　　自今年6月國家正式發布《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應,北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺地方集成電路扶持政策,設立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領域的兼并重組成...

集成電路晶圓制造 2014-08-20

半導體設備市占往大廠傾斜小廠漸失利

　　國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，...

半導體設備晶圓制造 2014-04-10

SEMI公布2013全球半導體材料銷售額為435億美元

　　國際半導體設備與材料協會(SEMI)4月7日公布：2013全球半導體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導體材料市場規模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導體材料市場連續第二年呈下降...

半導體材料晶圓制造 2014-04-08

中國集成電路發展現狀及未來趨勢解析

　　工信部統計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會...

集成電路晶圓制造 2014-03-23

2013年末半導體硅材料需求走軟全年將增長3.5%

　　隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。　　預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升...

半導體硅材料晶圓制造 2013-10-21

紐約時報談臺灣：掙扎中的半導體王國

　　在臺灣，25到35歲左右的職場中堅份子，最想做的工作是什么? 　　這是我們身邊朋友的例子。　　臺灣的科技產業，只風光了一個世代就無力后繼　　國立大學文科碩士學位，想要安穩的工作環境，決定到竹科工作，五年內換...

半導體晶圓制造 2013-10-08

半導體材料改善對芯片性能提升至關重要

半導體設備大廠應材(AppliedMaterials)的磊晶設備部門主管SchubertChu表示，半導體材料的改善在每個制程節......

晶圓制造 2013-10-01

2013年全球半導體資本支出將衰退6.8%

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少...

半導體晶圓制造 2013-09-30

2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資...

半導體制造晶圓制造 2013-09-26

老一輩無法退休年輕人看不到未來臺灣的半導體業是時候創新了！

　　《紐約時報》幾天前發了一篇針對臺灣科技業的報導，題目是〈臺灣晶圓產業為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggle...

半導體晶圓制造 2013-09-23

寬禁帶半導體新時代的來臨

　　第三代半導體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發展前景。第三代半導體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導率和更成熟的技...

半導體晶圓制造 2013-08-29

臺積電張忠謀一年內卸任CEO

　　臺積電董事長張忠謀回鍋兼任總執行長已四年，18日他強調，未來一年，他將卸任執行長職務，但仍擔任董事長。　　至于接替人選，他說，除了現有三位共同營運長(COO)外，也有可能自外部延攬。　　張忠謀于2009年6月...

臺積電晶圓制造 2013-07-22

華力微電子：國內12寸晶圓制造又一生力軍

　　上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創新與應用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企...

華力微電子晶圓制造 2013-07-16

EDWARDS成為450mm晶圓制造設備聯盟（F450C）的創始成員

精密真空產品和尾氣處理系統領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼：EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯盟(F450C)的工作組。這是...

Edwards 晶圓制造 2013-07-10

2012年全球半導體材料市場471億美元

　　SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績后，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%...

晶圓制造半導體材料 2013-04-11

臺積電資本支出高發行十五億美元海外公司

　　臺積電昨天宣布，今天起歐、美、日三地展開全球財務說明會，向國外投資人說明財務與營運狀況，為發行十五億美元(約臺幣四百五十億元)海外公司債暖身;業界解讀此一動作，臺積電確實有相當高的資金需求，明年資本支出可能突破百億美...

臺積電晶圓制造 2013-03-21

SEMI公布2012全球半導體設備銷售額：369億美元

　　2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統計報告(SEMS)。　　全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業...

半導體設備晶圓制造 2013-03-14

臺積電1月合并營收474.39億元，月增27.7%

　　臺積電公布2013年1月合并營收為474.39億元，月增率達27.7%，回到歷史第四高的高檔水平，年增率為37.1%。　　臺積公司于第一季法說會中表示，第一季將延續去年第四季以來的淡季不淡表現，以新臺幣兌美元28...

臺積電晶圓制造 2013-02-18

Crocus與中芯國際簽署技術開發和晶圓制造協議

　　Crocus科技，領先的強化磁性半導體技術開發商，和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：0981.HK)，中國內地最大最先進的集成電路晶圓代工企業，今天宣布，正式簽署合...

Crocus 晶圓制造 2011-12-12

銷售相對疲弱Gartner預期庫存修正即將展開

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務預測不佳，預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底，甚至更久，直到2...

半導體晶圓制造 2011-11-27

良率和需求讓28納米制程遭受挑戰

　　盡管接下來幾年，晶圓制造領域將持續以高于整體芯片市場的速度成長，但Gartner和其它市場分析公司表示，該領域仍然面臨著來自先進28nm制程節點的挑戰。　　特別是今天許多晶圓廠都在努力引進32-nm/28-nm ...

晶圓制造 28納米 2011-11-07

2010年全球半導體資本設備支出增長143%

　　根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復，2010年全球半導體設備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試...

半導體設備晶圓制造 2011-04-06

沈陽硅基科技訂購EVG設備用于SOI晶圓制造

　　據了解，MEMS、納米技術和半導體市場領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會期間宣布，公司新客戶沈陽硅基科技有限公司訂購了一臺EVG850LT自動鍵合系統用于SO...

硅基科技晶圓制造 2011-03-20