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半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來...

TSV WLP 2020-10-26

作者王宇　　應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產業推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保...

應用材料公司 WLP 2017-03-29

法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前 ......

晶圓級封裝 WLP 2011-11-03

　　Maxim推出業內首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片級封裝)的單芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX? MIMO RF收發器MAX2839AS。該器件在MAX2839 (QFN封裝)成功的基礎上...

Maxim WLP 2009-10-14

　　根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增...

晶圓芯片 2008-10-20

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