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半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2022-10-21

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來...

TSV WLP 2020-10-26

作者王宇　　應(yīng)用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保...

應(yīng)用材料公司 WLP 2017-03-29

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前 ......

晶圓級封裝 WLP 2011-11-03

　　Maxim推出業(yè)內(nèi)首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片級封裝)的單芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX? MIMO RF收發(fā)器MAX2839AS。該器件在MAX2839 (QFN封裝)成功的基礎(chǔ)上...

Maxim WLP 2009-10-14

　　根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增...

晶圓芯片 2008-10-20

　　IDT® 宣布推出高清 PC音頻編解碼器系列的又一新成員。新的低功耗、高保真音頻編解碼器件是由 IDT 上海設(shè)計中心設(shè)計和開發(fā)的第一款音頻編解碼器。此外，該器件是在 IDT 位于俄勒岡州 Hillsboro...

IDT 高清 2008-06-11

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