作者 王宇

　　應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產業推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產力，提供先進封裝技術。在該系統的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。

　　相較于傳統封裝方案，全新晶圓級封裝系統可顯著提升芯片連接性與功能，并降低空間使用率及功耗。如何高效利用眾多晶圓級封裝方案并在日益復雜的制造工藝間實現快速轉換，是廣大芯片制造商、晶圓代工廠及OSAT企業所共同面臨的難題。Nokota系統可有效解決這一難題，其具有高度可轉換配置與可靠的模塊化平臺，同時支持業界全自動晶圓保護技術SafeSeal?，可在晶圓進入各個工藝流程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的流程要求，提供與產品需求相匹配的封裝選擇。

　　應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理Rick Plavidal表示：“Nokota系統能夠為客戶創造巨大的價值，因為其具有三大核心優勢——無與倫比的晶圓保護能力、高生產力和靈活/可擴展的架構;高生產力特性讓所有腔體均可隨時投入生產;靈活的系統架構則可助力客戶隨機調配，提升工具的生產力和盈利能力。”

　　Nokota系統是可以在多鍍膜流程提供完善晶圓保護能力的ECD系統，支持自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處于完全密封狀態。在整個處理流程中，晶圓僅需密封一次，節約了傳統工藝中各流程腔體重復密封和解封晶圓所耗費的時間，同時也降低了對晶圓的損害。Nokota系統還支持獨一無二的密封圈置換功能，充分確保生產流程的連續性，避免因密封圈維修導致的意外停機。同時，Nokota每年還可增加了300小時以上的可用時間。

　　本文來源于《電子產品世界》2017年第4期第83頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。