- 作者 王宇 應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產業推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產力，提供先進封裝技術。在該系統的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。 相較于傳統封裝方案，全新晶圓級封裝系統可
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應用材料公司 WLP Nokota系統 201704
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