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倒裝資訊

LED倒裝簡介

1、倒裝（Flipchip）1998年Lumileds公司封裝出世界上第一個大功率LED（1WLUXOEN器件），使LED器件從以前的指示燈......

LED 倒裝 2011-12-08

環球儀器專家解讀：FC裝配技術

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制......

倒裝互連 2007-11-19

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倒裝專欄

國奧電機：從容應對倒裝芯片貼片，幫助提升設備精度及穩定性

隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變為全芯片表面分布，而對應基板上的引腳也由四周分布變為全基板分布。傳統的Die bonder和Wire Bonder設備已經無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片...

電機半導體 2021-05-12

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查看更多>> 倒裝電路方案

選擇倒裝電源IC提高PCB設計中的散熱性能

倒裝資料

倒裝芯片凸點制作方法

倒裝芯片 2024-09-02 立即下載

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

Maxim 倒裝 2012-04-04 立即下載

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12-17 解讀一下什么是LED倒裝芯片

songzhige|瀏覽：3729|回復：0| songzhige 2015-12-17 21:07:53

11-12 淺談PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

w646427092|瀏覽：3223|回復：0| w646427092 2012-11-12 09:47:15

05-26 【應用筆記】無引線倒裝芯片球柵陣列的熱處理和機械處理(Thermal Management and Mechanical Handling for Lidles

bobgeng|瀏覽：2310|回復：0| bobgeng 2012-05-26 08:55:45

05-08 倒裝片封裝基板焊接問題

Rancho|瀏覽：1817|回復：0| Rancho 2012-05-08 17:20:52

04-04 采用無鉛(Pb)裝配流程裝配高含鉛的DS2502倒裝芯片

soothmusic|瀏覽：1641|回復：0| soothmusic 2012-04-04 08:32:24

04-04 理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

soothmusic|瀏覽：1849|回復：0| soothmusic 2012-04-04 08:02:22

04-03 采用無鉛(Pb)裝配流程裝配高含鉛的DS2761倒裝芯片

soothmusic|瀏覽：1849|回復：0| soothmusic 2012-04-03 23:23:30

02-17 理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

Guida|瀏覽：3986|回復：0| Guida 2011-02-17 11:28:34

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