新的合作讓Open Rack Wide和首款搭載Venice-MI430X的超級計算機得以呈現。

AMD與HPE正在通過一項新協議擴大長期合作關系，該協議將從2026年起將AMD Helios機架級AI架構納入HPE的產品線。這將為Helios帶來首個主要OEM支持者，并為HPE提供基于下一代Instinct MI455X加速器、新型EPYC“Venice”CPU以及與博通開發的基于以太網的擴展架構構建的完整72GPU人工智能機架的地位。

自今年早些時候推出以來，Helios一直是AMD開放機架級AI平臺的參考設計。它采用了Meta的Open Rack Wide機械標準，并將MI450系列GPU、Venice CPU和Pensando網絡硬件集成在液冷雙寬機箱內。

AMD目標是每個機架實現高達2.9exaFLOPS的FP4計算，同時配備31TB的HBM4，并采用將所有GPU作為單一Pod的一部分暴露的擴展拓撲。HPE將通過一款專門設計的HPE Juniper交換機實現該設計，該交換機支持通過以太網的Ultra Accelerator Link。該交換機是與博通合作的結果，構成了系統高帶寬GPU互連的骨干。

選擇以太網進行擴展連接，旨在將Helios與英偉達以NVLink為中心的策略區分開來。英偉達的GB200 NVL72機架將36個Grace CPU和72個Blackwell GPU存儲在一個NVLink域內，并依賴InfiniBand進行系統間流量。Helios在單一以太網結構下運行相當數量的GPU數量，該結構采用UALoE作為加速器鏈路層。HPE還將使用與Ultra Ethernet Consortium對齊的硬件進行大規模網絡，確保設計保持在開放、標準驅動的堆棧內。

HPE的采用為Helios在2026年進入市場提供了一條路徑，但此次發布也確認了下一代EPYC和Instinct產品將如何進入高性能計算領域。斯圖加特高性能計算中心已選定HPE的Cray GX5000平臺作為其下一款旗艦系統，名為Herder。它將使用MI430X GPU和Venice CPU，配合一組直接液冷刀片。

Herder計劃于2027年下半年交付，將取代HLRS現有的Hunter系統。HPE強調了該項目能源戰略的環保性，利用GX5000機架產生的廢熱為斯圖加特大學Vaihingen校區的建筑供暖。

AMD和HPE計劃明年將基于Helios的系統推向全球，為該架構提供首條商業部署路徑，并樹立了已投入使用的機架級Blackwell平臺的對比。