基于NXP i.MX 95應用處理器的緊湊型模塊OSM-LF-IMX95由Tria Technologies發布。45mm x 45mm 模塊符合開放標準模塊（OSM）規范1.2，適用于嵌入式和邊緣AI系統。NXP i.MX 95 SoC 由一顆六核 2GHz Arm Cortex-A55 應用處理器和一顆 800MHz 的 Cortex-M7 和 33MHz Cortex-M33 實時處理器組成。它還配備了Arm Mali GPU、4k解碼/編碼視覺處理單元（VPU）、恩智浦的eIQ中子神經處理單元（N
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OSM模塊 NXP i.MX 95
無線測試解決方案龍頭企業萊特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其業界領先的 IQxel-MX 測試平臺，完成對高通技術公司下一代 Wi-Fi 8 平臺的物理層（PHY）驗證。這一里程碑事件標志著 Wi-Fi 8 技術正快速邁向商用就緒階段，即將為消費級與企業級市場帶來變革性的技術能力。 Wi-Fi 8 將實現沉浸式體驗、智能化網絡管理與前所未有的運行效率，滿足人工智能驅動型工作負載、物聯網設備規模化普及，以及下一代云服務日益增長的需求。該技術引入新一代物理層創新，旨在釋放更卓越的性能、效率與可靠性
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萊特波特 IQxel-MX 無線測試平臺 高通 Wi-Fi 8
Diamond Technologies曾以 i.MX 91、i.MX 93和STM32MP2處理器為基礎，打造了45 x 45mm（L尺寸）OSM計算模塊。i.MX 91配備了Arm Cortex-A55核心，以及用于實時控制的Cortex-M33i.MX 93 配備了雙 Cortex -A55 核心，以及 M33 和 Ethos-U65 神經處理器，用于 AI 和機器學習加速這些板子被稱為DEC i.MX 91-OSM和DEC i.MX 93-OSM（如圖），設計為無需風扇即可工作，支持最高2G字節的
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i.MX 9x STM32MP2 OSM計算
NXP 半導體發布 i.MX 95 系列處理器，為 i.MX 9 家族再添強勁成員。新處理器將高性能計算、Arm Mali 3D 圖形、NXP 自研機器學習加速器以及高速 I/O 融于一體，專為汽車、工業自動化、網絡通信和人機界面等下一代應用打造。隨著邊緣智能的不斷發展，對強大處理能力、實時機器學習和高速連接的需求也在水漲船高。為了滿足這些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神經處理單元（NPU）和新一代圖像信號處理器（ISP），讓開發者在邊緣端也能跑出更快、更智能、更高效的邊緣AI
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NXP i.MX 9 計算機模塊 研華
隨著智能穿戴設備的快速發展，AI眼鏡作為下一代人機交互的重要載體，正逐步走向大眾市場。不過，受限于設備尺寸和電池容量，當前產品的常規使用電池續航平均在3-4小時。因此，如何進一步提升續航時間，成為AI眼鏡設計中的核心挑戰。在現有的AI眼鏡架構中，MCU端主要負責對音頻的處理，其中語音監聽與喚醒檢測，以及通話場景下的語音降噪與回聲消除等功能備受關注。除去功能實現外，實時性與低功耗是消費級AI眼鏡設計中必須重點考量的兩個要素。語音監聽與喚醒檢測：構建感知閉環目前AI眼鏡最主要的交互方式是語音控制。 整個語音交
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AI眼鏡 i.MX RT700 NXP
在本系列博文的第一部分，我探討了恩智浦i.MX 95系列如何將新功能安全技術應用于工業環境、汽車領域及其他邊緣應用。在接下來的文章中，我將進一步闡述i.MX 95系列如何賦能邊緣計算，實現先進的AI功能。近年來，AI創新呈指數級增長。其中，大量關注點集中在基于云的生成式AI應用(如ChatGPT)。然而，這些應用的運行成本高，并伴隨高能耗問題。相比之下，邊緣處理通過本地化存儲數據和隱私信息，提供了一種快速、高效且安全的信息管理解決方案。恩智浦在邊緣處理領域擁有深厚的積累，而全新i.MX 95系列更是將這一
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恩智浦 i.MX 95 邊緣AI
米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發經驗，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領域已形成完整產品矩陣，米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板，涵蓋工業物聯網、新能源、醫療等領域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發板（MYC-LMX91），延續了米爾在嵌入式模組領域的技術積累，賦能新一代入門級嵌入式Linux應用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設計，工作溫度為-40℃-85℃，適應工業級的嚴苛環境使用
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NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發板
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應Molex的MX-DaSH線對線連接器。該連接器在同一個系統中集成了電源、接地電路和高速數據連接。MX-DaSH系列可為汽車和商業應用向分區架構的轉型提供支持，這些應用包括自動駕駛模塊、計算模塊、高速有線網絡、傳感器-設備連接、高分辨率4k顯示器、GPS設備和信息娛樂系統。Molex?MX-DaSH線對線連接器是一體化的解決方案
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貿澤電子 Molex MX-DaSH 線對線連接器
恩智浦推出了FRDM開發平臺，幫助開發人員進行新創意的原型制作并將創新產品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。FRDM i.MX 93開發板是恩智浦第一塊配備i.MX MPU的FRDM板，它提供模塊化硬件、全面的軟件和工具，以及所有FRDM開發板通用的快速入門體驗。FRDM i.MX 93開發板為工業物聯網邊緣計算領域的開發人員帶來了新的可能性。那么，FRDM開發平臺有哪些與眾不同之處？我們為什么選擇i.MX 93 MPU作為第一個支持FRDM平臺的i.MX應用處理
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i.MX FRDM 恩智浦
智慧浪潮崛起：AI與邊緣計算的時代 正悄然深植于我們的日常生活之中，無論是火熱的 ChatGPT 與 DeepSeek 語言模型，亦或是 Meta 智能眼鏡，AI 技術已經無形地影響著我們的生活。這股變革浪潮并未停歇，而是進一步催生了更高效、更貼近現實需求的技術演進。 然而，隨著 AI 應用場景的拓展，傳統云計算在實時性、隱私保護與帶寬等方面逐漸面臨瓶頸。特別是在自動駕駛、智慧醫療、工業自動化等高精度應用中，毫秒級的延遲可能導致關鍵決策錯誤。因此，邊緣計算(Edge Computing) 應運而
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i.MX 95 AI攝像頭 AI工業電腦
做項目前，準備選擇意法半導體的STM32單片機；以前做項目，很多時候都選擇STM32單片機，包括F1、F4系列，覺得很好用。從上圖可以看到，STM32H7系列處理器，一些型號的主頻可以達到550Mhz，加上豐富的外設，完全滿足大多數項目的需求。在選型時候，發現STM32H7系列的單片機性價比并不高，加上項目開發周期緊。所以，選擇恩智浦的處理器。i.MXRT系列單片機主頻大多數為600Mhz，有些單片機可以達到800Mhz，外設也很豐富，性價比很高。查看數據手冊后，發現i.MXRT系列單片機沒有內嵌flas
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STM32 單片機 NXP i.MX RT
恩智浦半導體發布i.MX 94系列應用處理器，為工業和汽車連接設定了新的標準。作為i.MX 9系列應用處理器的最新成員，i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實時計算能力，這是工業自動化和汽車信息服務應用的關鍵功能。i.MX 94系列滿足了廣泛的工業和汽車應用需求。在工業領域，i.MX 94系列非常適合工廠自動化、樓宇控制和能源管理系統。它具有實時功能并支持多種工業網絡協議，是可編程邏輯控制器(PLC)、伺服電機驅動器、IO控制器、人機接口(HMI)和工業網關應用的理想選擇。在汽車領域，i.MX 94處理
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恩智浦 i.MX 94 應用處理器
從GPS導航到信息娛樂系統和無線互聯，車載遠程信息能力已成為我們駕駛體驗不可或缺的組成部分，像引擎和車輪一樣推動我們前行。芯片和軟件技術的迅速發展是推動這一汽車應用變革的重要動力。當今的汽車已發展為智能化、互聯互通的軟件定義汽車（SDV） 平臺，有數百萬行代碼運行于其中，配備了大量通過車載網絡連接的傳感器、處理器、無線調制解調器和收發器。同時，開發人員還在利用數字孿生虛擬化等人工智能技術優化汽車設計流程，創建汽車系統的數字副本，實現實時性能模擬。這些先進技術的融合，正在打造功能更安全、更智能、連接性更強、
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恩智浦 i.MX 94 車載信息服務 遠程連接系統
目前，智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合，為Matter標準的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實現了高級共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器（NCP）托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括：●&
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i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業和物聯網技術峰會”，洞見技術發展趨勢，共促未來市場發展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業、智能家居、醫療保健等熱門應用?；顒蝇F場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業和物聯網技術峰會
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