Diamond Technologies曾以 i.MX 91、i.MX 93和STM32MP2處理器為基礎，打造了45 x 45mm（L尺寸）OSM計算模塊。

i.MX 91配備了Arm Cortex-A55核心，以及用于實時控制的Cortex-M33

i.MX 93 配備了雙 Cortex -A55 核心，以及 M33 和 Ethos-U65 神經處理器，用于 AI 和機器學習加速

這些板子被稱為DEC i.MX 91-OSM和DEC i.MX 93-OSM（如圖），設計為無需風扇即可工作，支持最高2G字節的16位寬LPDDR4X、以太網、USB、UART、SPI 和 I2C。

DEC MP2-OSM 采用 STM32MP2 處理器，擁有 1.5GHz 雙 Cortex-A35 核心、Cortex-M33 處理器和 1.35Top/s 的 NPU。

接口包括以太網、USB 2.0/3.0、SD/MMC、CAN-FD 和 UART。

Diamond總裁Paul Tesini表示：“每個嵌入式計算模塊都考慮到了長壽命周期，并得到了DTI的工程支持，包括生命周期和報廢管理，確保設備在整個開發和部署過程中保持穩定。”