財(cái)聯(lián)社1月7日訊（編輯 史正丞）周三晚間的最新消息顯示，智能手機(jī)芯片巨頭高通正在與三星電子商談2nm工藝制程芯片的代工合作。

據(jù)悉，在本周CES展會(huì)期間，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙對(duì)媒體表示：“在眾多晶圓代工企業(yè)中，我們最早與三星電子啟動(dòng)采用最新2納米制程的代工生產(chǎn)討論，目前以盡快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化為目標(biāo)，設(shè)計(jì)工作也已經(jīng)完成。”

這也意味著，三星有望時(shí)隔5年再度拿到高通最先進(jìn)芯片的代工訂單。首個(gè)訂單有可能是將目前由臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的驍龍8 Elite處理器改用2nm制程生產(chǎn)。

眾所周知，由于2021年高通8系列芯片“驍龍變火龍”的事態(tài)，美國(guó)芯片巨頭此后便將所有的AP代工全部交給臺(tái)積電。因此贏回高通的訂單，對(duì)于三星而言意義重大。

據(jù)悉，高通之所以重新考慮三星代工，是因?yàn)榕袛嗳且呀?jīng)在良率和發(fā)熱問(wèn)題上取得顯著改善。另外，占全球晶圓代工市場(chǎng)7成規(guī)模的臺(tái)積電不斷提升2nm晶圓的價(jià)格，也推動(dòng)高通尋求第二個(gè)供應(yīng)商。

知情人士稱，三星計(jì)劃將其京畿道華城園區(qū)的S3產(chǎn)線約10%產(chǎn)能分配給高通。目前S3已具備每月2萬(wàn)片12英寸晶圓的制造能力，高通可分配到的份額約為每月2000片。按照每片2萬(wàn)美元的官方報(bào)價(jià)，光是高通AP的生產(chǎn)就能立即帶來(lái)每年近5億美元的營(yíng)收，相當(dāng)于目前代工事業(yè)部年?duì)I收的4%。

毫無(wú)疑問(wèn)，若能接連拿下特斯拉、高通訂單，三星代工業(yè)務(wù)將向市場(chǎng)傳遞出重回正軌的信號(hào)。

去年7月，三星電子與特斯拉簽訂了一份高達(dá)165億美元的代工協(xié)議，金額遠(yuǎn)超代工事業(yè)部的年收入。考慮到馬斯克曾提及要追加訂單，這筆合同的金額仍有上升空間。

此外，三星的傳統(tǒng)制程訂單也在持續(xù)增加。

三星正在為任天堂的Switch 2代工英偉達(dá)8nm芯片，據(jù)悉近期又獲得英偉達(dá)追加訂單。還有消息稱，三星也在為英特爾的8nm芯片組提供代工服務(wù)。