- 財聯社1月7日訊（編輯 史正丞）周三晚間的最新消息顯示，智能手機芯片巨頭高通正在與三星電子商談2nm工藝制程芯片的代工合作。據悉，在本周CES展會期間，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙對媒體表示：“在眾多晶圓代工企業中，我們最早與三星電子啟動采用最新2納米制程的代工生產討論，目前以盡快實現商業化為目標，設計工作也已經完成?！边@也意味著，三星有望時隔5年再度拿到高通最先進芯片的代工訂單。首個訂單有可能是將目前由臺積電3nm制程生產的驍龍8 Elite處理器改用2nm制程生產。眾所周知，由于2021年高通8系
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2nm制程 高通 三星代工
- 【TechWeb】7月13日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。臺積電臺媒稱，三星已決定在3nm率先導入GAA技術，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發，并獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入。臺積電3nm制程預計明年上半年在南科18廠
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臺積電 2nm制程 GAA技術
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