1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）繼續深入PC市場，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級芯片。

這款名為Snapdragon X2 Plus的處理器，將與此前發布的Elite和Elite Extreme版本聯手，共同阻擊傳統PC芯片霸主英特爾及AMD。

高通正尋求產品多元化，以減輕對智能手機業務的依賴。公司在去年的CES上通過首款Snapdragon X處理器拉開了這一戰略的序幕。

這家芯片技術開發商報告稱， 2025財年（2024年9月30日至2025年9月28日）總營收為443億美元。其中，384億美元來自其QCT業務，該業務涵蓋智能手機、PC和汽車芯片的相關銷售。

據高通介紹，Snapdragon X2 Plus將提供6核或10核CPU兩種配置。與上一代Plus產品相比，其峰值性能最高可提升35%，功耗降低43%。

高通還宣傳了這款芯片的多日續航能力，以及其內置的神經網絡處理單元（NPU）。高通表示，該NPU的算力最高可達每秒80萬億次運算（80 TOPS）。TOPS是衡量設備運行AI應用能力的通用指標。

高通計算與游戲業務高級副總裁兼總經理凱達爾·康達普（Kedar Kondap）在一份聲明中表示：“當下的專業人士和創作者，都希望做得更多、創造得更多，并不斷突破生成式AI和全天候性能的邊界。Snapdragon X2 Plus平臺提供的算力、能效和智能，足以超越他們的期待，讓每一次體驗都更靈敏、更貼合個人需求。”

高通進軍消費級與商用PC市場之際，正值英特爾持續推動自身的重整計劃。英特爾曾是PC芯片領域無可爭議的領軍者，但近年已不斷被AMD蠶食市場份額。

不過，英特爾在去年10月推出了基于其籌備多年的18A工藝技術打造的Core Ultra Series 3，這可能有助于阻止份額繼續下滑，并讓高通和AMD在接下來的戰斗中面臨更大困難。

除了X2 Plus，高通還在2026年CES上公布了一項新的機器人戰略，其中包括向人形機器人方向發力。公司表示，其認為“物理AI”的市場規模到2040年可能高達1萬億美元，并希望能從中分一杯羹。

這一計劃的一部分，包括高通全新的Dragonwing IQ10芯片，面向從工業機器人到人形機器人的各類物理AI系統。

不過，希望在機器人產業掀起波瀾的并非高通一家。隨著該技術在未來幾年持續成熟，英偉達（Nvidia）、英特爾、AMD以及一批其他芯片廠商，都致力于成為物理AI領域的首選企業。（易句）

（本文由AI翻譯，網易編輯負責校對）