- 有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。 近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯發科常被納入其中，尤其在聯發科先前喊出2026年ASIC業務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業務的成長動能，更受關注。 近日聯發科另一個耕耘已久的業務車用電子，受矚程度日益增溫。據了解，聯發科內部已經將車用電子視為下一個10億美元規
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聯發科 ASIC 車用電子
- 谷歌即將發布的Ironwood TPU v7現在已經成為首個可行的專用集成電路（ASIC），能夠挑戰英偉達的Blackwell GPU處理器.這一重大事件，理所當然地引起了對谷歌TPU設計流程及其合作伙伴的廣泛關注，其中就包括中國臺灣的聯發科，后者將其經驗轉化為定制芯片的實際效率提升，這將惠及即將推出的天璣9600 SoC。谷歌的Ironwood TPU v7及聯發科在其中的角色在談到聯發科的天璣9600之前，先來談談圍繞谷歌Ironwood TPU v7的各種爭議到底是怎么回事。這里是迄今為止我們對新T
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- 近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝制程，成為芯片業者的考量之一，半導體業界更盛傳，網通芯片大廠Marvell甚至聯發科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力據了解，由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠，散熱表現也不錯，面對一
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- 延續聯發科與 NVIDIA 的悠久合作歷史，推動 AI 創新從超級計算機到車輛、物聯網設備、數據中心解決方案及其他領域臺灣新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 聯發科與 NVIDIA 合作設計了 NVIDIA DGX Spark 中的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片，這是一款個人 AI 超級計算機，允許開發人員進行原型設計、微調、 以及在桌面上推理大型 AI 模型。今年早些時候宣布，DGX Spark 將于 10 月 15 日開始向公眾開放，以推動跨行業的下一波人工智能發展。
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- IC設計龍頭聯發科9月跟2025年第3季的營運業績，還算頂住了壓力，不過，外界估計，第4季對聯發科來說仍是挑戰巨大。 主系目前消費市場中，僅有旗艦級智慧型手機需求還算穩健，特用芯片（ASIC）的貢獻，再怎么樣也得等到2026年，這些對聯發科來說，都是值得觀察的變數。聯發科日前公布最新9月營收數字，在旗艦手機SoC天璣9500正式發表，并啟動大量出貨的帶動下，聯發科第3季的營收表現成功頂住壓力。 雖然仍較上季下滑，但衰退的幅度已經比先前預估的第3季財測更好，市場普遍預估，天璣9500在旗艦手機市場的持續成長
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- （圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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- 關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設計（無低功耗內核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
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- 聯發科正在與臺積電就在美國生產某些芯片進行談判，以滿足客戶對本地制造組件的要求。雖然該計劃仍在評估中，但如果聯發科設法通過臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 下訂單，它將成為第一家要求在該工廠生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國制造的芯片比中國臺灣制造的芯片更貴，但美國生產可能使聯發科能夠滿足某些客戶的需求和/或避免潛在的關稅。據《日經新聞》報道，聯發科的意圖來自該公司的公司副總裁 JC Hsu。這些計劃針對兩個特定類別：與更受監管或戰略敏感的應用相關的汽車零部件和芯片。據稱，此舉符合美國客戶的要求
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- IC設計大廠聯發科17日發布2024永續報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創新，永續發展」的理念，打造更加智能、綠色和永續的未來。 盤點聯發科產品創新，除擴大天璣AI生態系應用外，先進無線連網技術Wi-Fi 8也將攜手生態系擴建廣泛產品組合。 供應鏈透露，達發擬于近期進行25G PON產品送樣，采12納米制程; 立積也針對Wi-Fi 8標準展開研發。實現AI無所不在的愿景，蔡明介強調與同仁、生態伙伴攜手并進; 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也表示，與供應鏈伙伴共同建構綠色供應鏈。 致力于打造革命性芯片
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- 聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現之前，聯發科技在手機AP方面的話語權似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內部的產品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現在擁有可以撼動驍
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- 聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域，聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業，根據最近的泄密事件，該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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- 據報道，聯發科近期公布了2025年7月的合并營收數據。結果顯示，當月合并營收為新臺幣432.2億元，環比下降23.41%，同比減少5.24%，創下2025年以來的單月新低。不過，2025年前七個月的累計合并營收達3,469.01億元，同比增長13.24%，表現依舊亮眼。在之前的法說會上，聯發科對第三季度的市場表現表達了謹慎樂觀的態度。公司對天璣9500與GB10的量產進展充滿信心，同時認為AI平板和車用芯片的市場需求將持續推動增長。由于部分需求已在上半年提前釋放，第三季度的季節性需求較往年有所減弱，預計營
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- 日前，歐洲統一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯發科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯發科對于此前華為起訴聯發科專利侵權的進一步回應。華為與聯發科展開訴訟大戰2022年3月，華為與聯發科接洽，依據其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯發科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯發科以“違反
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- 研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
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- 智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態系的重要進展，安卓陣營包括聯發科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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