智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。

另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態系的重要進展，安卓陣營包括聯發科（2454）、高通嚴陣以待。

今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對裝置端AI運算能力的需求，正驅動芯片朝向更小、更強大、效率更高的制程演進，但這也導致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導體含量的增加。

邊緣AI運算將成為未來手機SoC致勝關鍵，除了使用最先進制程打造SoC外，AI生態系也是三大廠積極布局方向。

蘋果于WWDC宣布，將基礎模型開放，第三方應用可以直接利用設備端的基礎模型來實現AI功能。

安卓陣營則是透過SDK（軟件開發工具包）或開源協作的方式支持AI開發。 如高通的AI Stack，允許開發者在手機上市數個月前，透過高通Device Cloud，基于驍龍8 Elite開發AI應用服務; 聯發科則有天璣開發工具集、開發套件2.0，讓AI芯片的能力可以被更有效率地應用在AI中。

不過外界分析，目前生態系仍然是蘋果最為完善，安卓陣營并非不做，但生態層面的不統一、各自開發會是很大的挑戰; 此外，現階段晶圓代工業者首批2納米產能幾乎被蘋果全包下，未來要在旗艦芯片上用最先進制程，還得仰賴晶圓代工廠加緊建置。