小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。

這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資將于 2025 年開始。

與此同時，據《每日星報》援引雷鋒稱，小米已經為其XRING01芯片的開發撥款 135 億元人民幣，為超過 2,500 名員工的團隊提供支持。

據報道，小米的 XRING01 采用臺積電的 3nm 工藝制造，正如中國媒體 ICsmart 所提到的。該報告指出，小米是繼蘋果、三星和華為之后，全球第四個開發自己的移動 SoC 的智能手機品牌。2017 年，它推出了第一款自主研發的芯片 Surge S1，但由于基帶能力弱，在市場上失敗。

據 GSMArena 稱，除了備受期待的內部 XRING 01 智能手機芯片組首次亮相外，小米還準備在本周晚些時候舉行重大產品發布會，恰逢其成立 15 周年。據 GSMArena 指出，該公司確認將于 5 月 22 日推出小米 15S Pro（小米 15 Pro 的升級版），以及小米 Pad 7 Ultra 和其首款電動 SUV YU7。