研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。

2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。

近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80%的產品線轉向3納米制程技術。

該機構表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發，但同時也因為晶圓成本上升與芯片設計日益復雜，導致系統單芯片（SoC）成本節節上漲。

Counterpoint稱臺積電預計在今年下半啟動2納米制程的試產流程，目標在明年進行量產。 根據TrendForce的數據，截至去年第四季為止臺積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67%。

Counterpoint表示，三星電子在3納米制程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續落后。

韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2納米芯片量產，盼能在尖端制程技術上搶先臺積電一步，無奈三星在2納米制程上的最大挑戰仍是良率問題。

據報導，臺積電目前的2納米良率約為60%，相較之下三星良率僅約40%。

Counterpoint預估，今年底前臺積電將吃下全球87%的智能手機5納米及以下SoC芯片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續擴大。