- 核心要點：數字邏輯的演進仍能帶來顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會采用 2 納米及以下制程。這類系統本質上更具靈活性，但優化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權衡的數量與復雜度正不斷提升。2 納米及更先進制程的推出，需要全新的功耗與散熱管理方案，同時也將為設計帶來更高靈活性，為提升性能和優化成本提供更多選擇。功耗、性能、面積 / 成本仍是芯片制造商關注的核心指標，但各指標的權重分配與實現方式差異顯著。過去，芯片市場分為兩類：智能手機等移動設備使用的超低功耗芯片
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2納米 制程
- 在這里，員工不僅可以抽煙，還能享用芝士漢堡。他豪賭特斯拉能徹底顛覆芯片制造無塵車間的傳統模式。埃隆?馬斯克于本周表示，芯片制造行業打造無塵車間的思路從根本上就存在問題。這位執掌特斯拉與太空探索技術公司（SpaceX）的掌門人承諾，一旦特斯拉建成自家具備 2 納米制程工藝的芯片工廠，他就要在那座工廠里吃上一個芝士漢堡，再抽上一支雪茄。“我認為，如今這些現代化芯片工廠在打造無塵車間這件事上，完全走錯了方向。” 馬斯克在接受《Moonshots》采訪時如此說道，“我敢在這里打個賭，特斯拉遲早會擁有一座 2 納米
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- 臺積電表示，已開始其最新2納米級工藝的芯片量產，標志著制造加速的開始，這將塑造2026年前沿產能規劃。這一更新在《日本時報》報道中得到了重點報道，也反映在臺積電自家工藝技術網站上的一份無日期聲明中。2納米芯片斜坡：臺積電實際宣布的內容臺積電在其“2納米技術”頁面上表示，其N2工藝“已于2025年第四季度開始量產”，并將N2定位為其第一代納米片（全地柵極）晶體管。同一話題中，公司還指出平臺還涉及封裝和PDN相關工作，如低阻值再分配層和高性能金屬絕緣金屬電容器。公司還將Fab 20和Fab 22命名為其2納米
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- 中國臺灣的臺積電（TSMC）將鳳凰城打造成半導體制造中心的過程，揭示了美國大型項目建設面臨的重重困境。本文作者彼得?古德曼從事貿易相關報道已有 25 年，其中在亞洲工作超過 10 年，對不同地域的實際情況有深入了解。在索諾蘭沙漠一片空曠的土地上拔地而起的半導體芯片工廠，彰顯著 “規模宏大” 的真正含義。這個綜合體項目占地 1149 英畝（約 4.65 平方公里），面積比紐約中央公園還要大，總投資額高達 1650 億美元，是全球耗資最高的工程之一。在鳳凰城（菲尼克斯）北部邊緣，這片工廠集群象征著美國追求工業
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- 短短一周內，臺積電先后提請了兩起公開訴訟，背后都是涉及公司商業機密可能被泄露。兩起訴訟雖然都是針對前員工，但實際上真正的目標是敲打兩個競爭對手，日本的Rapidus和美國的英特爾。臺積電的統治力有多強，公司年凈利潤率高達40%，市場占有率超過35%（2025年Q2 Counter Point數據，全球半導體制造，非純代工），這個數據的離譜程度大概只有英偉達市值占全球半導體總市值的36%可以相提并論。Rapidus學什么？勇氣！當全球各個國家都在搶奪半導體先進制造時，失落的帝國日本在經歷多次失敗后，決定推出
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- 據《自由時報》報道，臺積電將在中國臺灣將2納米晶圓廠數量增加到十家。此前，中國臺灣計劃建設七座2納米工廠。其中兩座位于新竹的寶山遺址;其中五輛位于高雄，另外三輛位于臺南。在美國，臺積電正在建設一個三晶圓制造集群，全部具備2納米制程能力，預計從2027年到2030年啟動。本月初，臺積電開始在最終的四晶圓廠綜合體內建設首個1.4納米晶圓廠。到今年年底，臺積電預計將在2025年內開設或裝備八個晶圓廠和一座包裝廠——這將成為公司歷史上最具攻擊性的單年擴張。
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- 據設備供應鏈透露，臺積電正面臨大國壓力與電力供應等多重不確定性因素，導致其難以提前明確未來的技術路線圖。臺積電2納米制程已開始逐步放量，新竹寶山F20廠與高雄F22廠成為主要生產據點。同時，在美系客戶與美國政府的要求下，亞利桑那州P2廠的生產計劃加速推進，甚至將原定于P3廠導入的2納米制程提前至P2廠，預計最快2027年底實現量產。臺積電已公開承諾，未來2納米及以下制程的總產能中，美國廠將占3成。基于這一目標，臺積電正在全面調整各廠區的制程規劃與產能布局。然而，由于外部環境的復雜性，其技術路線圖的制定變得
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臺積電 2納米
- 蘋果最新iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業界傳出，末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價，加上內存、硬盤等供不應求， 半導體通脹正在發酵中。Android手機陣營的IC設計大廠聯發科、高通，將在本周先后發表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采
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- 半導體行業正在重新評估其制造最先進芯片的長期路線圖。高數字光圈(High-NA)光刻技術,曾被視為2 nm以下節點小型化的明確路徑,現在正在與其他選項進行權衡。
盡管在光學領域取得了里程碑式的成就,但高NA所需的重大挑戰和巨大的資本投資刺激了互補模式技術的平行發展。事實上,這些技術作為競爭和實用的替代品正在獲得牽引力。這不是對光學進步的拒絕。這是一個多方面工具包的務實擁抱,其中材料科學,物理學和創新過程的進步融合在一起,以克服強大的障礙。High-N
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- 研調機構TrendForce近日公布臺積電2納米（N2）制程的首批主要客戶名單，其中包括蘋果、英偉達、超微(AMD)以及聯發科，唯獨少了長期競爭對手英特爾，引發市場關注。在眾多客戶中，蘋果仍是臺積電最重要的合作伙伴之一，蘋果計劃將2納米技術導入A20芯片，應用于下一代iPhone; 同時，Mac 將搭載 M6 系列處理器，AR/VR 頭戴設備Vision Pro的 R2 芯片也會采用此制程。 相關產品預計2026年起進入量產階段，再次凸顯蘋果在高端工藝領域的領先地位。除蘋果外，英偉達、超微與聯發科也被視為
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- 臺積電 （TSMC） 宣布，將在其最先進的芯片工廠中取消使用中國芯片制造設備，這些工廠將于今年開始使用 2 納米技術生產芯片。此舉旨在避免可能擾亂生產的美國潛在限制措施。這一決定出臺之際，臺積電正準備提高其最先進芯片的產量，這些芯片對智能手機、電腦和電動汽車等各個行業都至關重要。2納米技術是業界最先進的技術，可以生產出更高效、更強大的芯片制造設備的轉變預計將對全球半導體行業產生重大影響。臺積電是市場的主要參與者，其決策往往會影響更廣泛的行業。排除中國設備可能會導致對替代供應商的需求增加，并可能推高制造商的
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- 半導體供應鏈表示，臺積電2納米制程如期于2025年第4季放量，代工報價沖上3萬美元天價，晶片大廠仍爭相投片下單搶產能，年底前已開始導入量產或合作的為蘋果（Apple）、超威（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）與英特爾（Intel）。展望2026年，上述六大客戶量能將飆升，2027年除NVIDIA外，進入量產的客戶還包括亞馬遜（Amazon）旗下Annapurna、Google等逾10家大廠。為此，臺積電也上調寶山廠（Fab20）與高雄廠（Fab22）月產能規劃，再加上4/
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- 隨著臺積電2納米制程進入量產最后階段，市場關注度持續升溫。 據韓媒報導，臺積電已針對2納米晶圓訂出高達每片約3萬美元（約新臺幣90萬）的價格，且堅持「不打折、不議價」，藉此凸顯其在先進制程的絕對優勢。 相較之下，三星則選擇逆向作，透過相對低價與快速供貨策略，企圖吸引新客戶。韓媒《Digital Daily》指出，臺積電預計未來34個月內開始進行2納米試產，初始月產能落在3萬至3.5萬片晶圓，并計劃于2026年擴充至四座新廠，屆時月產量可望提升至6萬片。 從良率來看，臺積電2納米初始良率已達到64%至66%
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- 臺積電2納米試產良率達60%，已準備進入量產階段，明年南北4座2納米廠投入運作，月產能將來到6萬片。 即使產量提升，客戶可能無法享受更優惠的價格，外傳每片2納米晶圓的價格達3萬美元，幾乎比3納米貴50%，這也讓客戶關注三星的進度，期待能與臺積電競爭，進而調整價格。綜合媒體報導，高雄與新竹是臺積電生產2納米的主要基地，高雄第一座P1廠，月產能上看1萬片，P2廠預估在3至4個月后試產，年底有望達到3萬片產能; 新竹P1廠也準備進入量產，若加上P2廠產能，可以沖到3萬片至3.5萬片左右。由于2納米成本高昂，臺積
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- 在先進半導體戰局如入無人之境的臺積電，持續加速2納米以下制程推進。出乎意料的是，市場傳出，晶圓代工報價沖上3萬美元的2納米制程，原本市場以為客戶投片下單會更為謹慎，用得起的業者屈指可數，然而實際情況恰恰相反，不僅2025年下半量產后，月產能可達4萬片外，2028年更上看20萬片，將創下新高。供應鏈業者表示，除了合作多年的手機、高效運算（HPC）芯片客戶，如蘋果（Apple）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等大廠外，投入特用芯片（ASIC）等AI相關芯片開發的業者，也正不斷增加中。像是美系4大云端服
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