短短一周內，臺積電先后提請了兩起公開訴訟，背后都是涉及公司商業機密可能被泄露。兩起訴訟雖然都是針對前員工，但實際上真正的目標是敲打兩個競爭對手，日本的Rapidus和美國的英特爾。

臺積電的統治力有多強，公司年凈利潤率高達40%，市場占有率超過35%（2025年Q2 Counter Point數據，全球半導體制造，非純代工），這個數據的離譜程度大概只有英偉達市值占全球半導體總市值的36%可以相提并論。

Rapidus學什么？勇氣！

當全球各個國家都在搶奪半導體先進制造時，失落的帝國日本在經歷多次失敗后，決定推出一家全新的公司Rapidus。日本在巔峰時曾經擁有全球50%以上的半導體產能和市場份額，而現在其半導體制造能力甚至還停留在18nm。

雖然這次臺積電2nm工藝機密泄露訴訟跟Rapidus并無直接關聯，但TEL和Rapidus之間的復雜關系還是讓人不得不聯想到最終幕后是否有Rapidus的影子。畢竟作為先進工藝研發路上最失意的玩家，日本政府支持的Rapidus最適合借鑒經驗就時臺積電的來時路。

Rapidus這家成立僅僅三年幾乎完全由日本政府主導推進的項目旨在跨越幾代工藝創新（最靠譜的消息，日本在邏輯工藝上的制程可能是28nm或者最多為18nm左右），直接進入最先進的2納米邏輯芯片的大規模生產，這個過程除了昂貴的設備采購支出之外，工藝研發的躍遷幾乎是史無前例的，甚至有人將日本政府支持Rapidus量產2nm工藝的目標難度跟人類重返月球的計劃相提并論。如果Rapidus成功，這一嘗試可能會改寫日本科技產業的歷史，甚至是半導體制造工藝演進的歷史。

是什么讓臺積電真正壟斷了全球晶圓制造以及引領全球工藝發展的？28nm是一個關鍵的節點。在28nm之前，臺積電經歷了張忠謀等老一輩退休和新一代管理層獨當一面，結果40nm工藝研發受阻引發公司發展遇到了嚴峻挑戰。此時，張忠謀二次出山，決定全力以赴投入當時最前沿的28nm工藝，他引用了莎士比亞的一句話來評價當時的決定“There is a tide in the affairs of men which, taken at the flood, leads on to fortune,” （簡單說就是要抓住機遇，才能賺大錢），對臺積電來說，28nm就是臺積電的那波機遇。事后看來這波決定很容易，但當時這還遠非一個明確的賭注。這一賭注要求臺積電將資本支出增加三倍，張忠謀稱這一舉措需要說服董事會。當時競爭依然激烈，2008年全球金融危機的后果導致需求變得不確定。臺積電之前的40納米推廣面臨良率問題（即可用芯片數量下線），這威脅到了與其重要客戶群的代工選擇意向。

這幾乎成為臺積電發展路上的重要轉折，也是全球半導體工藝發展歷程上的重要轉折，從28nm開始，臺積電不僅在代工領域一騎絕塵，甚至僅僅用了6年時間工藝水平就從落后英特爾12個月到反超對手。28nm的意義不僅是一代工藝的跨越，更為臺積電拿到了3個top20級別的新客戶，以及抓住了智能手機發展的最大機遇。

人工智能和數據中心的繁榮加劇了全球對超先進處理器的需求。疫情暴露了芯片短缺如何輕易癱瘓整個行業。對日本來說，爾必達破產成為徹底敲碎了日本人在半導體領域體面的最后一擊。當日本芯片產業一如日本經濟一樣幾乎被周邊對手全面超越之時，經濟復蘇的野心就只能押寶在半導體領域，這其中晶圓制造代表著日本政府隱忍已久的野心。日本無法承受美國產芯片的高額價格，更無法默認將芯片制造權交給最直接的“情敵”韓國，當然鑒于地緣風向，也很難依賴臺積電。這個時候，肩負重建幾十年前失去的日本國內芯片生態系統的Rapidus應運而生。

當然，日本畢竟要從28nm追趕幾乎落后了20年的制造水平，而一位傳奇IBM研究員打給現任Rapidus董事長的電話，為日本帶來了2納米芯片制造的關鍵知識，帶來了單靠金錢買不到的合作和半導體技術授權。即便如此，Rapidus仍面臨巨大挑戰。臺積電的主要優勢之一是其耗時數十年建立的本地供應鏈生態系統。日本企業可能現在除了半導體材料方面依然領先之外，在半導體其他生態鏈上都嚴重落后。曾經的日本半導體工廠是張忠謀欽佩的目標，1980年代身在德州儀器的張忠謀參觀日本半導體工廠時感慨其產量是美國工廠的兩倍。在臺積電熊本工廠奠基時，張忠謀提及此事也是希望日本半導體產業生態能夠跟上臺積電日本工廠發展的需求。

天賦是最難彌補的差距之一。未來十年，預計日本將短缺至少4萬名半導體工程師——這是全球最緊缺的資源，連臺積電都未能擺脫。即便如此，臺積電也吸取了教訓：據SemiAnalysis報道，臺積電已在島內建立了根深蒂固的培訓體系，聯手17所本地大學啟動了57個半導體項目。Rapidus有樣學樣，與北海道大學的合作是一個開始，但仍需做更多工作。

同樣關鍵的是贏得公眾支持。臺積電在制造全球最先進芯片方面的崛起，已成為中國臺灣全民的精神依賴，現在臺積電的資本投入都是公司內部盈利的資本支出，無需考慮各方的態度。顯然，至少在未來10年內，Rapidus的資本支出將以政府投入和企業投資為主，Rapidus必須承受如此龐大的政府資金所帶來的公眾監督，東京需要直截了當地反復明確表達國家安全利害關系，即制造微小的芯片或許不如把人送上月球那么光鮮，但地緣政治的回報同樣真實。東京越能強調恢復芯片制造的地緣政治榮耀，就越有可能獲得支持。

這不是屬于日本半導體的那波潮水，而是屬于整個日本經濟未來的潮水——日本是乘風而上還是被一掃而空，將決定其數十年的技術未來。在半導體生產中，就像莎士比亞說的那樣，時機至關重要。 

英特爾學什么？破釜沉舟

如果說臺積電起訴羅唯仁并不想跟英特爾撕破臉，那么針對英特爾可能存在的威脅，臺積電很明顯知道對手的軟肋在哪里。

據報道，臺積電可能正逐步接近制造“全美”芯片——據報道，他們正在加速在亞利桑那州建設一個先進的封裝工廠，這意味著臺積電承諾的部分投資可能不是用于晶圓廠，轉向到封裝廠（可能是用先進包裝廠代替Fab 21第六階段）。

最近英特爾據說拿下來蘋果的移動處理器訂單，后續英偉達和高通等都有意選擇英特爾制造芯片，當然可能只是選擇英特爾的先進封裝。畢竟目前臺積電在美國制造芯片的一個限制是，所有在亞利桑那州Fab 21加工的晶圓都會運回中國臺灣進行切割、測試和包裝，這也是為什么亞利桑那制造的處理器并非百分之百美國制造。然而，假設中國臺灣《自由時報》發布的傳聞屬實。在這種情況下，臺積電將最初用于其Fab 21模塊之一的土地重新利用，用于其先進封裝廠，從而加速其在美國的封裝能力，并在2030年前實現“全美臺積電芯片”。如果此消息成真，雖然先進封裝方面英特爾與臺積電差距并不大，但誰會拒絕一個打包晶圓制造加封裝測試的全流程制造訂單呢？

根據三月公布的亞利桑那廠區最新擴建計劃，臺積電計劃建設六個Fab 21模塊、兩個先進封裝設施和一個研發中心，以開發現有技術并針對特定客戶進行定制。《自由時報》稱臺積電現在計劃在原本計劃用于Fab 21第六階段的地點建設其先進包裝廠。如果施工按所謂計劃推進，設備進廠可能在2027年底前開始，使工廠隨后進入風險生產階段。

當然，對臺積電來說，這種規劃的轉變存在一些技術挑戰。前端晶圓廠需要巨大的、超潔凈的多層潔凈室來支持原子級的圖案化。相比之下，先進封裝需要更小、更低級別的空間，適合微米級鍵合和遠程離子工藝。即使是最先進的包裝設施，ISO 5-7級無塵室也遠小于先進晶圓廠的ISO 3-4級。此外，先進的包裝廠需要更低的化學品純度，耗電更少（除非我們談論的是龐大的設施）。話雖如此，在先進的前端晶圓廠附近建造一個先進的包裝設施非常合理。然而，將先進包裝廠建在先進晶圓綜合體的五個階段旁，而非第六階段，看起來并不是一個好主意，因為該廠塊目前正在考慮將六個晶圓廠階段相鄰而建。除非臺積電必須在2027年底前在美國建設先進的封裝設施，并隨后啟動芯片封裝。這種必要性可能由多種因素驅動，包括特定客戶的需求、降低芯片關稅潛在風險的呼吁，或其他超出傳統供需范圍的因素。

除了自身的擴展計劃外，臺積電還與Amkor保持合作關系，Amkor預計將在本世紀末其亞利桑那設施逐步擴建后，成為美國主要的OSAT供應商之一。Amkor目前正在臺積電亞利桑那中心附近建設一個組裝和測試工廠，蘋果作為主要客戶，計劃于2028年在那里開始生產。這種合作仍是臺積電長期戰略的一部分，但時間安排與公司要求不符。因此，加快第六階段內部先進封裝項目的決定，實際上比合作伙伴主導的路徑更早實現后端容量的上線。

很明顯，臺積電瞄準了2027年底實現美國封裝這個時間點，這正好是美國新一屆大選的預熱期。這個時間點如果英特爾14A還沒能夠成功推出，那么僅剩的那點封裝本地化優勢無疑將瞬間消失。由于英特爾18A將主要供應自己的處理器生產，而14A工藝目前前途未卜，對英特爾來說，不管吸引什么樣的人才，最迫切的大概就是2027這個時間節點，有意思的是這個時間點是陳立武和魏哲家兩個人極有可能各自退休的時刻，英特爾能否實現并不只是在股價上的復興，可能需要的是羅唯仁當年引領的“夜鷹計劃“。只不過，參考臺積電在亞利桑那遇到的各種勞務問題，這種全情投入的研發體系，真的需要英特爾擁有破釜沉舟的勇氣。