隨著谷歌和Meta等科技巨頭考慮英特爾的EMIB先進封裝，熱度正在上升，Team Blue也全力以赴。ETNews報道，英特爾據悉已在韓國Amkor松島K5工廠建立了EMIB工藝，這是其首次將此類高端封裝外包。

根據Amkor的新聞稿，兩家公司于四月建立了以EMIB組裝為核心的戰略合作伙伴關系。根據協議，Amkor將在韓國、葡萄牙及即將建成的亞利桑那工廠部署EMIB組裝。這一最新舉措似乎標志著實現該協議的第一步。

ETNews指出，英特爾長期在美國和馬來西亞工廠負責EMIB封裝，現首次將遷往外部基地。據報道，這一舉措也可能意味著松島K5設施能夠同時處理英特爾的芯片和外部訂單。

報道補充說，選擇Amkor松島工廠具有戰略意義：其先進設備能夠為北美巨頭如NVIDIA和蘋果包裝半導體，而其涵蓋材料、零部件、設備和技術工人的基礎設施也具備支持大規模先進封裝的能力。

此舉與Amkor新公布的投資計劃相呼應。據朝鮮商業報道，公司本月初在韓國啟動了一個價值2700億韓元的項目，并以仁川松島試驗廠房的奠基儀式開啟。

據TrendForce報道，自2021年宣布推出獨立的英特爾代工服務（IFS）單元以來，英特爾花費多年時間開發EMIB先進封裝技術。公司已成功將該技術應用于自有服務器CPU平臺，包括Sapphire Rapids和Granite Rapids。隨著谷歌計劃在2027年TPU v9中實施EMIB，Meta也考慮將其應用于MTIA加速器，EMIB有望顯著推動IFS的增長。

TrendForce指出，英特爾的EMIB-M——基板內嵌MiM電容——已進入量產階段，而EMIB-T（為橋接器增加TSV）預計將在2026年至2027年間提升，支持最高12×的準星縮放。