- 臺積電一直在積極擴充其先進包裝能力。據MoneyDJ報道，公司于4日在中國臺灣嘉義舉行了AP7工廠的開幕儀式。供應鏈消息人士指出，AP7第二階段已開始設備安裝和測試，預計2026年開始生產，第一階段計劃于2026年設備搬運，2027年實現批量生產。報道補充稱，由于此前在P1遺址發現了考古遺跡，施工被推遲，使P2得以更早啟動并更快推進。除了中國臺灣的AP7項目外，臺積電也在加速其在美國的先進包裝工作。正如《自由時報》報道，消息人士稱臺積電美國廠房發展迅速，其包裝進度已無法再等待現有園區外的新廠址。因此，臺積
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臺積電 先進封裝 AP7 P6
- ●? ?超高集成度支持汽車廠商設計下一代電驅系統和OTA無線更新域控系統●? ?率先支持新的高速車載通信協議●? ?Stellar 系列首款可被量產驗證的MCU，以支持汽車行業向軟件定義汽車轉型服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了新的汽車MCU芯片，目標應用鎖定即將到來的汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的OTA(Over-The-Air)無線更新域控系統。針對如今汽車的
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意法半導體 Stellar P6 車規MCU 電動汽車
- 華為P6是最新推出的P系列新機，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設計，硬件方面似乎沒有外觀設計來得有亮點，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設計，大部分都采用金屬材質，手感很不錯。到底怎么樣的構造可以設計出6.18mm的全球第一薄手機?我們一起看看
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華為 P6
- 【最薄華為P6拆機評測】
6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新!
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- 前幾天華為正式發布了所謂的“年度最極致”產品Ascend P6，該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家帶來華為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。
華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內置2GB內存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像
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