歐盟委員會一直在就歐盟芯片法案的下一階段進行咨詢，以支持整個地區的半導體生態系統。

從德國的ZVEI到瑞典半導體和半歐洲的多個行業團體，都參與了歐盟芯片法案2.0的咨詢，指出了首部法案中的關鍵漏洞和高度官僚化的程序，導致實施進展緩慢。

例如，最初的《芯片法案》成立了處理器與半導體技術聯盟，該聯盟的首次會議歷時兩年多，會議上還包括技能、供應鏈、PFAS和汽車工作組。聯盟首次會議于三月舉行，第二次會議于2025年11月舉行，專門會議聚焦該法案的修訂。

盡管如此，根據第一項法案，預計到2030年將達到430億歐元的政治投資和同等金額的私人投資，這意味著預計總投資至少達到860億歐元。第一部法案的審查已提前至2026年初，以便參與預計于2026年上半年提出的后續法案的制定。

“雖然2023年最初的歐盟芯片法案通過動員公私投資奠定了重要基礎，但快速的技術演進、日益增長的地緣政治發展以及產業相互依賴需要更為整合和前瞻性的戰略，”瑞典半導體大會主辦方Svensk Elektronik表示。它強調，成功的實施需要明確的行業一致性。政策應牢牢扎根于歐洲產業的運營現實和市場需求。

Semicon Sweden強調了歐盟芯片法案2.0的九大優先事項，旨在彌合世界級歐洲研究與商業執行之間的鴻溝。

這包括與工業化相結合的更多整合研究與創新，以及制定歐洲戰略電子制造戰略，并增強韌性，確保關鍵行業的半導體供應穩定。報告呼吁聚焦歐洲在人工智能領域的優勢和機遇，并強調彌合歐洲初創企業和小型企業規模化差距的必要性。

硅催化劑（Silicon Catalyst）也呼應了這一點，這是一家專注于半導體的孵化器和加速器，正在從英國向歐洲擴展。

“我們歡迎下一個歐盟芯片法案討論中對半導體初創企業和規模化的重新關注。我們的ChipStart歐盟半導體初創孵化器收到了來自歐洲經濟區17個國家的40多份申請，”SiCatalyst管理合伙人Sean Redmond說。

有一種觀點認為，歐洲正在通過晶圓廠和七條試點線建設產能，涵蓋包括2納米工藝技術和硅上絕緣子（SOI），但缺乏高價值領域：設計工具（EDA、IP庫）、半導體設備（如光刻、計量）、材料和先進封裝，半導體高管魯珀特·貝恩斯表示。

貝恩斯說：“我認為我們將看到'建設量'轉向'建設價值'和'建設韌性'的轉變。他還指出，半導體公司規模化缺乏支持。

“我認為《芯片法案2.0》很可能比最初的法案更有趣：轉向設計、先進封裝和賦能生態系統，而非'僅限大型晶圓廠'，專注于相鄰的高價值細分市場，例如AI加速器、MEMS、寬帶間隙功率設備的封裝，而非'蠻力'試圖復制前沿節點，“他說。

“在地理和政治上存在很大差距，有些國家在這項運動上做得非常好。德國顯然有數十億美元的晶圓廠投資，但這在某種程度上是可以預見的。西班牙表現出乎意料地好，獲得了大量關注和大量訓練。馬耳他正在開辟自己的定位，考慮到馬耳他很小，這可能非常重要。但其他人卻錯過了機會，“他說。

這可能歸因于歐洲各國政府缺乏專業知識。“當我在[處理器開發商]Codasip工作時，我們因為努力爭取獲得了大量資金，但遇到了一個捷克政府根本無法理解的障礙——幾乎是字面意義上的，布拉格沒有人會說半導體，”他說。

德國ZVEI行業協會指出，首部歐洲芯片法案是在COVID-19危機期間出臺的。關鍵價值鏈被破壞，歐洲呼吁增強韌性，因為半導體是多個行業和基礎設施的基礎組成部分。

自新冠疫情危機及該法案初步實施以來，全球地緣政治挑戰加劇。世界其他地區則制定了雄心勃勃的戰略，并投入大量資金以促進其整個微電子生態系統的發展。歐洲半導體行業的營業額有所增加，但市場份額并未增長。此外，協會根據畢馬威和Yole的數據表示，歐洲在投資方面落后于美國和亞洲。

這暴露了該法案的不足，該法案過于強調前端制造。報告指出，這一點在試點線范圍過于狹窄中尤為明顯，因為微電子生態系統中的重要部分，如材料、芯片設計、設備、封裝能力、印刷電路板以及EMS/系統集成，未被考慮。公共資金也分散且明顯低于其他經濟區域，尤其是在考慮其他地區的稅收抵免和激勵措施時。

協會表示：“法案三大支柱的流程都過于復雜、官僚且速度不夠快。”“同時也清楚，只要存在嚴重的地理位置劣勢，如高昂的電費、電網擁堵、技術專家和專業知識短缺、缺乏完全整合的單一市場以及使商業活動成本更高的審批程序，單靠國家援助是不足以刺激私人投資的。”

報告還指出，在地緣政治和貿易緊張局勢加劇的情況下，與第三國建立信任伙伴關系的努力屢屢失敗，半導體行業在建立試點產品線、設計平臺和能力中心方面也得到了充分的咨詢，且在歐洲半導體理事會中并未獲得代表。

“我們距離擁有能夠作為短期危機預防和長期戰略基礎的知識基礎仍有很長的路要走。而務實的危機應對機制尚未準備好投入使用。總體而言，目標非常雄心勃勃（達到20%的市場份額），但這些目標未能充分落實（沒有SMART目標，沒有路線圖），也沒有足夠的資源支持。執行過程中缺乏明確的所有權，責任分配也不明確，歐盟委員會、成員國和產業界之間的協調也不足。這使得實施該法案變得困難，“該法案表示。

因此，德國建議為半導體設立專門預算，并簡化和加快公共資金流程。與瑞典的回應類似，德國希望將試點線延伸至價值鏈的其他領域，包括電力、邊緣、安全和光子學等戰略重要領域，并推廣到人工智能。

美國半導體貿易協會的歐洲分支SEMI Europe最近發布了一份關于歐盟芯片法案的報告，提出了30項下一步建議，指出地理和技術覆蓋范圍的關鍵缺口、行政復雜性以及對芯片設計、材料和半導體設備等關鍵領域的支持需求。SEMI歐洲總裁Laith Altimime表示：“我們的發現強調需要更具韌性的供應鏈和前瞻性的芯片法案，支持創新和前端制造，進一步加強歐洲生態系統，重點關注材料和設備供應商、設計和先進封裝，以確保長期且有韌性的技術主權。”