《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8
Gen 4亮相時間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen
3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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7月2日，小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在社交媒體發文稱：小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌，K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。據悉，該聯合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現最新技術落地以及構建最強生態。Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Co
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7 月 2 日消息，聯發科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業合作開發“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務于（越南）國內和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產過程并非是在越南境內進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯發科在越南市場深耕多年
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6月12日消息，據三位知情人士透露，聯發科正在開發一款基于ARM架構的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應用，這被認為是消費級計算的未來。聯發科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優化Windows操作系統，這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導地位。聯發科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨家供應合同即將到期，預計聯發科P
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯大品佳基于聯發科技產品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術的推動下，游戲手柄作為打造數字娛樂前沿陣地的關鍵工具，也迎來全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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Canalys發布2024年第一季度智能手機處理器廠商數據顯示（按智能手機出貨量統計），出貨量前五名分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯發科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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據美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯發科加足馬力搶進，或將攜手英偉達開發Arm架構的AI PC處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證。該款新芯片要價高達300美元，聯發科或將在6月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達臺灣。行業預估，聯發科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。2023年，聯發科與英偉達開啟車載合作，但如今來
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IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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5月7日，聯發科技MediaTek舉辦天璣開發者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術為移動生態帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯合業界生態伙伴發布《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開發套件”以及全場景的創新應用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術所構建的豐富游戲生態和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm
Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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大聯大品隹集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、采用聯發科技Genio智慧物聯網平臺的各類智慧物聯網裝置，涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。此次聯發科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協助客戶開發，一款是微星（MSI）的工業用平板電腦，可應用於智慧農業、智慧工廠、智
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Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據聯發科3月18日發布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產品組合中新推出了四款車規級系統芯片（SoC）。這些全新系統級芯片旨在為下一代智能汽車提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車制造商能夠將這一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個細分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進的ARM
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羅德與施瓦茨公司與聯發科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網絡（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術進步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯發科5G NTN-NR設備進行展示。5G NTN-NR是NTN技術的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛星服務相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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羅德與施瓦茨 聯發科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網絡連接
3 月 21 日消息，聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據最新爆料，聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據
@數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的
CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆
Cortex-A730 大核。從紙面參數來看，這將是一個很
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IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調查機構 Canalys 之后，另一家市場調查機構 Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內容，簡要梳理匯總如下：蘋果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯發科聯發科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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