全球領先的IC設計公司聯發科（MediaTek）首次公開披露其在光通信領域的戰略布局。

公司透露，已掌握自主研發的Micro LED光源技術，并基于該技術開發出一套全新的有源光纜（Active Optical Cable, AOC）。聯發科預計將于今年4月在美國舉辦的光纖通信大會（OFC）上正式展示此項技術。

該解決方案聚焦于有源光纜產品，主要面向短距離、高速互連場景，可在服務器機架之間及數據中心內部等關鍵環境中實現高效數據傳輸。

根據TrendForce分析，隨著數據中心向大規模集群化架構演進，高速互連技術已成為決定AI數據中心性能上限與可擴展性的核心因素。

全球800G及以上速率光收發模塊的出貨量預計將在2025年達到2400萬只，到2026年將攀升至近6300萬只，增幅達2.6倍。

總部位于臺灣的聯發科是全球領先的無晶圓廠（fabless）半導體企業，長期以來專注于移動通信、智能手機、智能電視及物聯網（IoT）芯片。此次進軍光通信領域，標志著其研發版圖進一步拓展至高速數據互連與數據中心相關技術。

Micro LED優勢凸顯，產業鏈加速布局

與此同時，LED制造商也正加速切入光通信賽道。隨著AI服務器規?？焖贁U張，市場對高帶寬、高速互連的需求持續攀升。

Micro LED憑借低功耗、高數據傳輸密度和優異的溫度穩定性等優勢，在非顯示應用中日益受到產業關注。

2025年上半年，臺積電（TSMC）與Micro LED光互連開發商Avicena的合作引發業界廣泛關注；同年8月，微軟（Microsoft）團隊也宣布在該領域取得技術進展。
加上此次聯發科的正式入局，一系列重磅動作顯著提升了Micro LED在非顯示應用中的行業地位。

Micro LED光通信的加速落地，離不開整個LED產業鏈的協同推進：

• 上游LED芯片廠商，如三安光電、京東方華燦（BOE HC Semitek）、華燦光電（HCEN）、MTC、富采投控（Ennostar）和泰谷光電（Tyntek），正依托現有Micro LED技術積累，推出專用于光通信的芯片與器件，目標是實現更高傳輸速率；

• 封裝企業，如聚飛光電（Jufei Optoelectronics）、國星光電（NationStar）和東山精密（DSBJ），也在積極推進光通信業務布局；

• 此外，2025年1月，錼創科技（PlayNitride）宣布與Alchip生態成員Brillink合作，共同打造下一代AI光互連平臺。

這一合作標志著Micro LED技術正式從傳統顯示領域延伸至高性能計算架構，旨在替代當前主流的有源電銅纜（AEC），為下一代計算基礎設施提供關鍵傳輸技術支持。

成本下降 + AI需求 = Micro LED光通信加速落地

TrendForce在《2025年Micro LED顯示與非顯示應用市場分析》報告中指出，Micro LED有望受益于顯示領域的規?；慨a，在未來幾年內實現成本快速下降。

隨著成本下行趨勢與AI算力爆發帶來的高帶寬需求形成共振，Micro LED在光通信領域的技術部署將進一步提速。

聯發科、臺積電、微軟等科技巨頭的入局，疊加產業鏈上下游企業的加速布局，不僅推動了Micro LED在非顯示應用（如光互連、傳感、通信）的多元化發展，也將反哺其在顯示領域的量產進程與產業成熟度，形成“雙輪驅動”的良性循環。