Google最新財報不僅交出亮眼營運成長，資本支出方面更直接翻倍，從2025年的914.5億美元，沖高到2026年的1,750億~1,850億美元，這主系AI服務器等基礎設施的建置以及AI技術的發展，TPU的量產與AI服務器的擴張自然是很大的一部分。 根據已知信息，今年TPU v7系列的兩款芯片，會逐步啟動量產，并在2027年進入放量高峰，而v8也會在2027年下旬至2028年啟動量產，資本支出大概會持續維持在高點。

Google 從軟件的AI 算法，到硬件的TPU，都在整個AI市場當中持續擴大影響力，尤其TPU 可以說是現在各家云端服務（CSP）大廠中，特用芯片（ASIC）發展狀況最好的業者。

不少半導體供應鏈業者直言，就現況來看，真的能夠在出貨規模上挑戰NVIDIA的ASIC產品，應只有Google的TPU，其他都不太容易跟上，這也使得ASIC市場變成「誰得Google大單、誰就能明確領先」的情況。

除了市場龍頭博通（Broadcom）之外，聯發科從v7世代開始取得低功耗版本的v7e訂單，為聯發科徹底打開了ASIC市場的發展，而聯發科也沒有放慢速度，上一季就正式確定已經拿下下一代的v8e訂單，近期則宣布已經在和客戶針對v8e之后的世代，積極合作開發產品當中，并且有信心能夠繼續拿下訂單，鞏固和Google的長期合作。

對于聯發科來說，如果能穩定地拿下Google的訂單，要去爭取其他客戶也會更有底氣和基礎。

事實上，聯發科在近期的法說會上，并沒有特別對先前外傳另一個和Meta相關的項目做出評論，市場似乎也沒有特別感到好奇，一方面可能是這個訂單，目前已經被其他競爭對手爭取到，另一方面也可能是Meta的這個項目目前在量產時程和需求規模上，都還是未定數。

但對聯發科來說，眼下已經拿到的Google項目，就已足以讓公司從現在一路到2028年都成長，外界更關注能不能拿到Google后續的訂單，也是合理的結果。

聯發科執行長蔡力行直言，要在云端ASIC市場維持競爭力其實非常辛苦，技術面上，不能完全都跟著客戶的需求走，很多時候，是自己必須要提前先把尖端技術準備好才行。

而在和客戶的合作上，不僅得面對愈來愈高的芯片設計難度，同時也得要應對AI超快速的發展趨勢隨時調整。 但更重要的，是最終的量產執行能力能不能滿足客戶需求，這也是聯發科有信心能夠持續取得客戶信任的關鍵因素。

熟悉ASIC市場人士指出，Google只要繼續維持現在這種雙版本的ASIC策略，基本上就不太可能全部訂單都交給博通刀，因為就是會有分散供應商的實際需求。

這方面的需求，隨著Google逐步擴大其AI數據中心建置規模，會變得愈來愈重要，而聯發科現在連續拿下兩代產品訂單，如果能夠多拿下一代，其他競爭對手要再加入來爭取搶單，門檻就會高到難以跨越了。