中國手機企業喜歡聯發科有多種因素，其一是實現芯片來源多元化的需要。
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聯發科 芯片
5G市場前景廣闊，產業增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業將迎來大規模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯發科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。 今年是5G網絡的元年，隨著5G網絡即將開啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發的5G芯片。最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說將獨立于CPU產品之外，不過
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聯發科 M70
在6月5日的Computex 2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。 聯發科總經理陳冠州表示，預計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來才會將有競爭力的產品整合進應用處理器的單晶片產品。 另外，周漁君透露，聯發科目前正積極參與到5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商進行更深入
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聯發科 5G
5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業聯發科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯發科在技術研發上所取得的進步。 4G時代落后于高通 2011年美國大規模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應商分別是高通和Marvell，下半年聯發科才推出了4G芯片，這讓聯發科錯失了先機。 隨后聯發科依靠多核戰術成功扳回
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聯發科 5G
5G世代即將來臨，聯發科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出。 聯發科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會，由聯發科執行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經理游人杰及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場，分享聯發科在5G、人工智慧(AI)技術布局。 蔡力行表示，聯發科擁有廣大優異的矽智財(IP)，未來公司將利用5G、
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聯發科 5G
高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動運算平臺，不僅強化大陸及新興國家中、高端智能手機市場戰力，更是為防堵聯發科曦力(Helio)P60手機芯片解決方案聲勢持續高漲的競局，而相較于雙方芯片硬件規格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術量產的策略，恐將牽動高通及三星、聯發科與臺積電兩大陣營勢力版圖對決，后續發展動向備受業界矚目。半導體業者指出，若三星在晶圓產能及價格上強力支持高通，加上臺積電因考量獲利能
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高通 聯發科
今年手機市場狀況多變，高通、聯發科等兩大手機芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中端機種，除了高通拿下手機芯片訂單之外，聯發科也不缺席，并可望于今年第三季開始逐步出貨。 今年手機市場已經進入成熟階段，手機芯片的市占率競爭也越加白熱化，聯發科及高通都規劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時也可望搭載人工智能技術。 聯發科陣營
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聯發科 OPPO
全球手機芯片龍頭高通近期提出“優惠價格”策略，順利拿下聯發科大客戶OPPO下半年機種R15S訂單。法人認為，高通大挖聯發科墻角，將沖擊聯發科出貨與市占，且高通近期訂價策略轉趨積極，對手機芯片產品均價走勢相對不利。 聯發科向來不對單一客戶與訂單狀況置評。據悉，聯發科前兩年因為產品藍圖走向不符合客戶需求，導致智能手機產品線市占率下滑，OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通，直到今年才又重回OPPO懷抱。 OPPO是近年快速崛起的中國智能手機品牌廠，據統計，OPPO去年全球智能手機出貨量逾1億支，排
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聯發科 高通
由于手機SOC的技術集成度以及開發難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發投入，因此能夠生產高性能的手機芯片的廠商并不多。
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高通 聯發科
憑借過去20年在SoC上的經驗，聯發科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯發科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯發科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯發科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。
4月24日，聯發科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯發科業
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聯發科 ASIC
聯發科計劃定于4月27日舉行法說會，趕在法說會前，外資出具最新報告力挺聯發科，正面看待聯發科營運走勢。
聯發科今年上半年推出P60芯片之后，陸續獲得OPPO、魅族訂單，加上執行長蔡力行先前已經透露，走過首季手機庫存調整之后，3月需求回升，市場普遍看好聯發科第2、3季業績呈正向發展。
美系外資表示，聯發科推出P60芯片后，在智能手機市場市占率持續提升，加上ASIC、IoT已有進展，預估第2季營收明顯成長，智能手機營收季增率也上看39%。
聯發科未來將推出兩款12納米芯片組供應OPPO、
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聯發科 物聯網
今年下半年在高通的壓制下聯發科很可能其回升勢頭受到抑制，而到了明年5G商用的時候聯發科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。
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聯發科
若博通真的與聯發科合并，將躍升為臺灣IC制造產業僅次于Apple的第二大客戶，博通議價能力將顯著提升，這對我國IC制造業者報價將形成潛在壓力。
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通想 聯發科
在美國總統發布收購禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購對象,其中一家就是我國臺灣地區的聯發科。
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博通 聯發科
Helio P60是聯發科技AI策略在智能手機領域的首款落地產品，其目標是以更合理的價格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多的消費者。
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聯發科 P60
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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