- 聯發科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯發科曾經不滿足于自己的中低端優勢，發布高端芯片向高通發起挑戰，但是這一努力最終以失敗告終。據媒體最新報道，聯發科已經作出了戰略調整，將停止高端手機處理器的開發，將資源和精力集中在自己還有一些優勢的中端芯片領域。
在山寨功能手機時代，聯發科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯發科一直是中低端手機芯片的代名詞。
據臺灣電子時報網站9月14日引述行業消息人士的話說，聯發科已經在產品戰略上做出了調整，
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聯發科 高端
- “大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個產業如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯發科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發揮各自優勢，給客戶提供更好的芯片產品。”9月7日，在聯發科技北京公司的產品展示廳里，聯發科技中國大陸區首席代表章維力看著記者展示的一篇有關聯發科技的市場分析文章時，語速飛快，回答問題時自信篤定。
面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數字是激勵我們做又一次自我提升，激勵我們給客戶提供更好的芯片產品。中興、聯想、華為、opp
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- 8月29日，聯發科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯發科年底將發布下一代產品Helio P40處理器。
據消息透漏，聯發科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產品定位4G八核心設計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯發科來說壓力倍增。
在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經與聯發科產生了共識，預計魅族下一代產品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也
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- 今年六月初，聯發科新任執行長蔡力行上任，這讓聯發科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯發科如此看重?
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- 8月29日消息，聯發科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優異的高性能和低功耗表現，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。
對于新品的發布，聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
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- Imagination Technologies 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。歸功于與聯發科技的合作關系，MIPS被應用到大量生產的智能手機調制解調器中，并展現MIPS多線程技術可為L
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- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯發科已經被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
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- 目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
如果全部算上來排名的話，營收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。
當然，這其中其實技術含量最高的是IC設計，據Digitimes報道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考，對IC設計公司進行了排名。
結果顯
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- 聯發科 P23 處理器目前鎖定中高階市場，價格擁有其市場競爭力，但畢竟智能型手機市場成長力道已經有限，再加上高通有完整的產品布局，低階市場亦有展訊等大陸芯片業者，若要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。
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- 全球手機芯片市場形成了三強爭霸格局，分別是高通、聯發科和展訊。高通過去是高端手機芯片的代名詞，如今開始爭奪中低端市場，并且拿出了低價搶市場的策略。據媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯發科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。
對于中國手機廠商和消費者而言，這樣的芯片廠商價格大戰，無疑是好消息。
據臺灣電子時報網站引述行業消息人士稱，之前高通將面向中端手機的驍龍450芯片，單價降低到了10.5美元，這打亂了聯發科的定價策略。
據悉，驍龍450芯片采用了14納米工藝制造，此次大
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- 隨著魅族PRO 7的推出，萬眾期待的聯發科Helio X30處理器終于來到了消費者面前。對聯發科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會把更多資源和重點放在中高端領域。對更多的消費者來說，大部分手機都是裝載中高端芯片。聯發科在今年的中高端重點芯片將會是P23和P30。
在聊聯發科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現在市場上的競爭狀況。今年在移動芯片圈，聯發科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領域布下了兩顆重磅炸彈&md
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- 盡管股價重新站回300元，但聯發科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業如今正面臨的三大挑戰，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。
7月31日，聯發科技舉行在線法說會，共同執行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。
聯發科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩;此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預期聯發科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業大
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- 聯發科雖在2017年第3季法說會中，暗示公司中長期營運表現將有很大的開始觸底回升機會，甚至在芯片成本競爭力不斷精進下，預期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準，不過，雖然聯發科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯網(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產品的法寶，但其實聯發科第3季移動運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對同期大陸內需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形，聯發科智能手機芯片市占率短期仍持續下滑，比較好的止跌
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- 在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。
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- 7月31日，聯發科在法說會上公布了第二季度財務報告，數據顯示，聯發科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環比下降達66.7%，同比下降66.5%。
從業務營收來看，由于客戶庫存調整，加上零部件價格上漲，智能手機市場整體需求下滑，而聯發科作為以智能手機芯片為主的IC設計大廠，其第二季度智能手機業務的營收占比僅為40%，不足一半。
相反，隨著人工智能、共享單車等領域對芯片需求的增加，聯發科在這些成長型產品
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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