聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件
- 歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域，通過不斷精進和多元的技術(shù)，追求新一波的成長契機和成長動力。 昨天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺上直播，以&ldqu
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或暫緩高端夢 聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場更迫切
- 據(jù)臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復(fù)蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運動能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的
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分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片
- 據(jù)臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復(fù)蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運動能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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P30獲OPPO和vivo認可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌
- 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機，在當時國內(nèi)開始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和v
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半導(dǎo)體第2季 晶圓代工保守IC設(shè)計看佳
- 半導(dǎo)體廠第2季營運展望大不同，IC設(shè)計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業(yè)績多將面臨下滑壓力。 重量級半導(dǎo)體廠法人說明會已陸續(xù)登場，盡管中國大陸智能手機市場復(fù)蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場成長帶動下，IC設(shè)計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。 聯(lián)發(fā)科即預(yù)期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產(chǎn)品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。
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瞄上共享單車市場 聯(lián)發(fā)科華為誰將勝出？
- 聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場遭逢高通、展訊國內(nèi)外夾擊，跌出IC設(shè)計前三大，未來挑戰(zhàn)還很艱巨，大力推展國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，在共享單車芯片平臺又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下國內(nèi)單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。 共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片及設(shè)備，來接入電信網(wǎng)絡(luò)。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足常讓單車無法計費和釋放車輛，傳統(tǒng)設(shè)備高功耗讓用戶需要騎車來為設(shè)備充電，而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節(jié)約終端設(shè)備耗電，使單車不需
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對手太強合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？
- 目前，整個產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
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高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機芯片雙雄壓力大
- 隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設(shè)計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機芯片市場需求量難增、價易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無技可施，除非靠購并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機芯片雙雄再次于中、高階智能型手機芯片戰(zhàn)場互相開火降價的動作下，第2季想重返榮耀的壓力其實非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭向來都有不進則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實2017年國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商王者光環(huán)全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(N
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五大潛力市場布局 聯(lián)發(fā)科翻身有望？
- 針對未來營運展望,聯(lián)發(fā)科強調(diào),將以核心技術(shù)為根基,布局各類智能連結(jié)裝置,并投入5G、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場,延續(xù)業(yè)界領(lǐng)先地位。
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聯(lián)發(fā)科加碼大陸投資力度 實際投資總額達3.76億美元
- 5月10日上午，安徽省長李國英在合肥會見聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長蔡明介一行。省委常委、合肥市委書記宋國權(quán)，省政府秘書長侯淅珉?yún)⒓訒姟娊Y(jié)束后，合肥市政府與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 聯(lián)發(fā)科技是世界頂尖的集成電路設(shè)計公司，在全球半導(dǎo)體業(yè)排名第十，在全球無晶圓集成電路設(shè)計業(yè)排名第三。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多種系列。 加碼在大陸投資力度 據(jù)中國經(jīng)濟導(dǎo)報報道，在這份框架協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科技和合肥合作內(nèi)容主要有：一是聯(lián)發(fā)科技未來新增投資(包括新設(shè)全資
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傳聯(lián)發(fā)科有意退出無線充電聯(lián)盟AirFuel主攻WPC
- 據(jù)臺灣媒體報道，傳聯(lián)發(fā)科有意退出無線充電兩大聯(lián)盟之一的AirFuel聯(lián)盟(簡稱AFA)，將主攻蘋果、三星等重量級手機品牌廠云集的WPC聯(lián)盟。 目前全球無線充電分為WPC(即Qi認證)和「irFuel(AFA)兩大聯(lián)盟，由于WPC推行時間較早，且成本和價格較低，市售產(chǎn)品仍以WPC陣營為主。 聯(lián)發(fā)科因為布局多模產(chǎn)品，因此過去原本在兩大陣營都是會員，去年更是一舉成為全球最大無線充電組織WPC理事會成員，取得主流規(guī)范制訂權(quán)。 AFA聯(lián)盟近來較為勢微，主要的大廠僅剩聯(lián)發(fā)科和頭號競爭對手高通，市
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高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端 手機芯片市場格局或生變
- 近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。 加強中端市場占有率 高通公司智能手機旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
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從風光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生
- 從功能機時代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺，到伴隨我們走過2G/3G時代的聯(lián)發(fā)科，不同時期的同一家公司卻在近五年內(nèi)經(jīng)歷了百轉(zhuǎn)千回的命運。當年3G時代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機會，4G時代由于戰(zhàn)略輕敵導(dǎo)致高通一騎絕塵，這點和當年的中國聯(lián)通有驚人的相似之處。
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被擠出全球半導(dǎo)體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重
- IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導(dǎo)體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息。 聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限。 不過，此后其連番策略失誤，迅速衰
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第一季全球半導(dǎo)體營收排名，英飛凌取代聯(lián)發(fā)科入榜
- IC Insights最新調(diào)查顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。 IC Insights指出，今年首季前10大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，整體營收就達996億美元，占整體市場比重達56%。預(yù)期今年第2季市場營收將是有史以來單季突破1000億美元的大關(guān)。 德國芯片大廠英飛凌(Infineon)今年第一季營收年增6%，成功擠下無晶圓廠聯(lián)發(fā)科，躋身全球半導(dǎo)體前十強。聯(lián)發(fā)科首季營收
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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