聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
臺灣反思：芯片設計業(yè)必須和大陸共生共榮
- 據(jù)臺媒報道，在聯(lián)發(fā)科法說會后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈? 謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。 過去臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設
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聯(lián)發(fā)科季報發(fā)布：2016年第2季營收725.28億元創(chuàng)新高
- 臺系IC設計廠聯(lián)發(fā)科8月1日公布2016年第2季財報，在大陸和新興市場需求助益下，第2季營收以新臺幣725.28億元創(chuàng)下歷史新高。 聯(lián)發(fā)科財報顯示，2016年第2季營收達新臺幣725.2億元、季增30%，達到歷史新高，營業(yè)利益70.69億元季增60.55%，營業(yè)利益率9.74%，季增1.86個百分點，稅前凈利77.51億元，季增47%，每股稅前盈余為4.93元;2016年1~6月累計營收1,284億元，年增35.79%，營業(yè)利益114.7億元，年減21%，營業(yè)利益率8.9%，稅前凈利130.29
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聯(lián)發(fā)科Q2獲利大增四成，毛利率依舊下滑
- 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科昨(1)日公布第2季自結損益，單季稅前獲利季增逾四成，落在財測中高標，每股稅前盈余4.93元，為近三季最高。 法人認為，下半年毛利率走勢仍是關鍵，尤其10月起將出貨給三星，并以毛利率較低的低階晶片為主，恐會拉低毛利率2到3個百分點。 聯(lián)發(fā)科預定明日舉行法說會，應主管機關要求，提前在昨天公布自結財報，獲利表現(xiàn)算是略優(yōu)于預期，昨日股價應聲上漲5.5元、收249元，漲幅約2.2%，三大法人買超1,473張。 聯(lián)發(fā)科第2季營收達725.28億元，季增近三成，達到財測中高
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聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守
- 聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機芯片市場以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應在業(yè)績表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機芯片，再以大陸品牌廠國際化目標為誘因，以權利金捆綁手機芯片銷售的兩手策略慢慢收線。 2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營高階手機重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機廠也有開始往高通靠攏的動作，高通在大陸及新興國家智能型手機市場的反攻號角正式吹響，第3季財測目標超前只是反攻進行曲的第一樂章。 高通先前不惜降價，也
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億
- 下周聯(lián)發(fā)科法說會即將登場，由于先前董事長蔡明介預告手機芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂觀看待本季，市場預期聯(lián)發(fā)科8月3日法說會將報佳音。 此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應落在第4季。 由于上半年聯(lián)發(fā)科法說會對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會蔡明介指出，智能手機在中國及新興市場需求不弱，2G、3G跨入4G速
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X25
聯(lián)發(fā)科缺貨市占比看降1~2成 高通Q4已搶走OPPO?Vivo訂單
- 聯(lián)發(fā)科目前傳出手機晶片缺貨狀況仍難緩解，采用聯(lián)發(fā)科晶片比例恐降1~2成?
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聯(lián)發(fā)科心塞：如今手機廠商不拼誰核心多了
- 由于手機硬件性能出現(xiàn)過剩的跡象，國外媒體認為多核戰(zhàn)已經(jīng)走入死胡同，手機企業(yè)和用戶將關注點放在外觀設計、制造工藝、AMOLED液晶屏、拍攝等方面，這對于聯(lián)發(fā)科是不利的，因為它的競爭優(yōu)勢就是在多核方面的優(yōu)勢。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 helioX20
多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵
- 隨著近來消費者開始討論手機硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報導指出，這象征著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科芯片全系缺貨 都怪OPPO賣得太好
- 近日，業(yè)內(nèi)分析師孫昌旭采訪了聯(lián)發(fā)科聯(lián)席COO朱尚祖，并揭露了聯(lián)發(fā)科芯片嚴重缺貨的原因。在接受采訪中，朱尚祖表示，目前聯(lián)發(fā)科全線產(chǎn)品缺貨，主要原因除了OPPO、vivo、金立等客戶需求量超過預期，還有一部分我們自己的責任，因為它也沒預想到今年手機市場情況會這么好。 朱尚祖稱，整個產(chǎn)業(yè)鏈上很多產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象。比較讓聯(lián)發(fā)科頭疼的問題是，缺貨現(xiàn)象的解決速度較慢，因為像臺積電這樣的公司從下單到出貨，可能需要3-4個月的時間，這對聯(lián)發(fā)科向客戶供貨造成了一定的影響。而在缺貨的芯片中，P系列缺貨尤其厲害，H
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 OPPO
聯(lián)發(fā)科：Helio X30明年將進軍電商旗艦
- 在非智能機時代，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛，智能手機時代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路，提供的無線通信創(chuàng)新技術與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設計減輕了手機廠商的負擔。 不過聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯(lián)發(fā)科技首席運營官朱尚祖表示，自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預期成為主因，“沒有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月，因此短時間之
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
聯(lián)發(fā)科16nm制程的P20能否重現(xiàn)Helio P10的輝煌？
- helio P20雖然采用了先進的16nmFF+工藝，但是在基帶和GPU性能方面卻太落后，這將成為它一大弱點而不被中國手機品牌所接受。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P20
沉淀后的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科祭出市場和產(chǎn)品雙重策略進軍物聯(lián)網(wǎng)
- PC、手機兩大主流市場均進入高原期、甚至有衰退的跡象，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈提前卡位，尋覓下一片藍海——物聯(lián)網(wǎng)。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
OPPO R9 為沖量舍聯(lián)發(fā)科用高通？
- TrendForce 最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量12.93 億支，年成長10.3% 。其中，來自中國大陸的手機品牌合計出貨量高達5.39 億支，占全球比重超過4 成，囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中排名第八，全球市占率達到 3.8% 的 OPPO，近日推出的旗艦級手機 R9 ，上市不過 88 天的時間，就創(chuàng)下 700 多萬臺的銷量，幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。 集微網(wǎng)此前報道過，OPPO 預計在2017 年將出貨量做到 1.2～1.5 億部，使得其上下游供應商都密切關注
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
Digitimes預測2016年高通聯(lián)發(fā)科展訊出貨量市占變化不大
- 據(jù)DIGITIMES Research預計，2016年全球移動芯片市場三大廠商的出貨量市占率變化不大，高通仍以24.2%的市占率領先，下滑約0.2%，聯(lián)發(fā)科以20.6%的市占率居第二位，與去年相比浮動不大。國內(nèi)移動芯片廠商展訊會有約1%的增長達到12.4%，仍居第三位。 聯(lián)發(fā)科自進軍大陸智能手機芯片市場后，依靠著完整的后勤支持能力與成本優(yōu)勢，迅速奪下極為龐大的市占，然而面對競爭者在產(chǎn)品或市場布局的調(diào)整，聯(lián)發(fā)科反應顯得有些緩慢，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科面臨競爭者的夾擊及挑戰(zhàn)
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 展訊
手機芯片毛利率下降 聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴和VR
- 受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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