- 智慧型手機市場發展至今已經相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現在只剩少數廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯發科引進中國資本以守穩其核心市場，有其商業上的必要。
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聯發科 海思
- 2015年聯發科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯發科都不再公布2016年的出貨量目標。不過2016年聯發科時來運轉了，Helio P10等芯片持續熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯發科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關蘋果供應鏈。
聯發科董事長蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協會的2016年會，并發表了”后PC、后手機時代之半導體產業
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聯發科 三星
- 聯發科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發表演講談論后 PC、手機時代的半導體產業趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發生電池爆炸問題，蘋果與其他手機品牌廠市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產品發生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強調目前并不是供應商，但仍努力進入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。
蔡明介今赴玉山科技論壇發表演講，題目是后 PC、手機時代的半導體產業趨勢，主辦單位也開放問與答，現場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
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聯發科 OPPO
- 聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。
聯發科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。
聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯發科 X35
- 據臺灣媒體報道，芯片廠商聯發科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產能，聯發科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。
聯發科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌)
此前，聯發科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
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聯發科 X35
- 據業內人士手機晶片達人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經濟日報》的報道中得到證實，目前聯發科手機芯片的缺貨狀況嚴重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達五成。
作為供應鏈上游的芯片廠商，如何準確的把握市場動態，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導致主力千元機平臺缺貨，到新興智能手機市場的爆發迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機市場預
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展訊 聯發科
- 聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。
聯發科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。
聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯發科
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK，高通、聯發科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼
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4G 聯發科 高通Intel
- “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯發科中國區總經理章維力近日在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，根據運營商披露出來的規劃，明
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高通 4G 聯發科
- 聯發科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯發科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
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4G芯片 聯發科 高通
- 全球第四大芯片設計公司聯發科正在面臨一場影響深遠的挑戰，發起這次挑戰的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據IC Insights在2014年5月
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展訊 聯發科
- 據臺灣媒體報道，隨著臺積電以及富士康紛紛成為蘋果供應商之后，聯發科也希望加入蘋果供應商的行列之中。據內部人士透露，此次聯發科將為蘋果供應無線充電以及快充芯片。目前，聯發科新聞發言人還沒有正式回應，不過如果加入蘋果供應鏈，會對聯發科的業務有極大的推動作用。
此前，聯發科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。此速度幾乎是目前市場上競
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聯發科 快充芯片
- 蔡英文8日將與聯發科董事長蔡明介等臺灣半導體業五巨頭見面，針對半導體人才、稅賦、研發、能源與兩岸合作等面向交換意見。
據了解，包括臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創董座盧超群、全球最大封測廠日月光董事長張虔生與營運長吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執行長魏哲家、蔡明介等五位國內半導體業重量級人士，都將在8日與蔡英文交流。
這是臺灣半導體產業重量級領袖首度大動員與蔡英文見面，相關業者從IC設計、制造到后段封測，涵蓋整個半導體供應鏈，也都是各領域龍頭，預料將吁請新政府以更積極作為推動產業
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聯發科 封測
- 臺灣手機芯片公司聯發科技執行副總經理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。
由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快，聯發科近期也因此得益，根據市調機構Gartner統計，包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人，根據IDC統計，2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態分居二、三名。
此外，聯發科除了在智能手機行業之外，也切入無人機市場
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聯發科 處理器
- 聯發科7月首度取得三星手機芯片訂單，這次又有機會以無線充電芯片向蘋果敲門，搶下最后一個灘頭堡。若后續無線充電芯片能順利通過蘋果要求，逐步開案、出貨，有望為雙方在手機芯片端的合作開啟大門。
聯發科在2003年推出首顆手機芯片，當時還是2G功能手機的時代，但搭上大陸白牌市場崛起，一度在當地取得八成市占率，當時的頭號客戶是諾基亞。
聯發科自2011年推出3G智慧手機芯片以來，客戶群逐年擴增，至今年上半年以前，除三星、蘋果這兩家全球排名前兩大的手機品牌廠之外，各大品牌廠也都已經成為口袋里的客戶。
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聯發科 蘋果
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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