聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
兩岸5G技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提前卡位
- “海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標準論壇”即將于9月6日在黑龍江登場，此次將簽屬—海峽兩岸推動5G技術(shù)標準合作備忘錄，盼能透過此次簽訂5G合作備忘錄，爭取5G主流技術(shù)由華人主導，臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介此次也將出席，未來將集中火力，以百人團隊展開技術(shù)布局，提前卡位5G技術(shù)和市場。 全球各主要國家陸續(xù)推動5G行動通訊技術(shù)，聯(lián)發(fā)科先前宣誓，在5G市場這次絕不會輸在起跑點，積極卡位第五代行動通訊技術(shù)(5G)野心明確，并看好2020年東京奧運會是第一個商
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聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力智能家居市場
- 一直以來聯(lián)發(fā)科都想步入高端手機市場，好讓利潤率能更高一點，但每次發(fā)布新的手機芯片就迅速被玩壞，尤其是到了小米、樂視和360的手里，簡直就是便宜低端貨的標志!聯(lián)發(fā)科曾多次努力嘗試進軍高端市場，比如今年魅族的Pro 6就全球首發(fā)Helio X25處理器，該機售價2499元總算摸了高端的門檻，但是僅一個禮拜就被樂視的樂2 Pro打回了原形! 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢近日在專訪中表示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科的處理器出貨量在中國市場首次超
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對話聯(lián)發(fā)科高管：占有手機市場35%，能耗是最大問題
- 你可能聽說過英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢營銷宣傳，你當然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過，但它的芯片已經(jīng)用在許多手機、娛樂設(shè)備中，它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機閱讀本文，它可能運行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什
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通訊專利賽 亞洲急起直追
- 由于標準必要專利(standard essential patents，SEPs)保護的是共通且難以回避的技術(shù)，國際廠商手中掌握多少的SEPs，往往也能代表其握有的專利談判籌碼。 為增加對通訊SEPs的瞭解，以國研院科政中心收錄于“通訊產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵專利資訊平臺”(網(wǎng)址：ticpa.stpi.narl.org.tw)之7,500篇 與LTE/LTE-A相關(guān)的SEPs為對象，這些專利自申請至核準的年平均時間為3.75年，顯示出通訊SEPs通常約需耗時三、四年取得專利。 通訊
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聯(lián)發(fā)科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩(wěn)頭把交椅？
- 從目前這個態(tài)勢來看，如果高通不能在技術(shù)上實現(xiàn)重大突破，在芯片質(zhì)量上拉開與競爭對手的差距，高通的“王座”將岌岌可危。
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聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標擺第一
- 據(jù)海外媒體報道，聯(lián)發(fā)科2016年營收可望成長逾25%，挑戰(zhàn)新臺幣2,664億元的歷史新高紀錄，但股價自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。 聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市占率已達近40%高標水準，大陸內(nèi)需市場更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺積電先進制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局，暗指2017年首要營運目標將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
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聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深：薦用高通芯片補缺口
- 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。 在Oppo、Vivo手機出貨量不斷攀高的過程中，二家品牌手機業(yè)者有意轉(zhuǎn)單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走，讓外界揣測聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。 熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，Oppo、Vivo轉(zhuǎn)單高通的動作，其實還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒，深怕出貨不及傷害到客戶。更重要的
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高端手機芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位
- 由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進製程生產(chǎn)X30高階手機晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個月累計買進2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。 聯(lián)發(fā)科本季營運如外界預期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng)歷史次高紀錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無法完全滿足
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全球20大半導體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達32%
- 半導體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。 2016年上半年有13家半導體公司銷售額超過30億美元。盡管今年全球智能手機預計只有5%的增長，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷售額達22.39億美元，以32%的最快增長速度領(lǐng)跑全球半導體廠商。據(jù)IC Insights預計，聯(lián)發(fā)科2016年
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2016年下半應(yīng)用處理器方案競爭 聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后
- 面對2016年下半應(yīng)用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動通訊方案供應(yīng)商均積極針對新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應(yīng)個別市場對相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。 從整體趨勢觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術(shù)，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場。 從個別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認為，高通無疑
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預計在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
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臺灣擺脫17黑困境 半導體產(chǎn)業(yè)功不可沒
- 受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者進出口暢旺加持，中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財政部統(tǒng)計處處長蔡美娜說：“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長軌道。 財政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
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毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難
- 聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。 聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現(xiàn)超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。 只是市占率提升的同時，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯(lián)發(fā)科并預期
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來在何方？
- 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴重落后，然而中國移動即將在10月份要求手機企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點大。
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聯(lián)發(fā)科二季度4G芯片出貨量首超高通：真相人艱不拆
- 聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上超過了高通，但受到4G芯片價格戰(zhàn)和低毛利率的影響，在主要的中高端市場仍然被高通碾壓。潘九堂用一個詞形容聯(lián)發(fā)科的勝利：慘勝。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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