聯發科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。

　　聯發科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。

　　聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆10奈米晶片。但因市場變化太快，今年初重調產品藍圖(Road Map)，原計畫采用臺積電16奈米FinFET制程生產的高階晶片Helio“X30”改為10奈米晶片，全力沖刺10奈米產品。

　　供應鏈傳出，聯發科首顆10奈米晶片“X30”正在臺積電進入設計定案階段，本月就可拿到樣片，進度順利，依原訂計畫，今年底、明年初會量產，成為聯發科搶攻各大手機品牌廠旗艦機種的利器。

　　聯發科對10奈米晶片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通(Qualcomm)搶快上市，更希望能打進各大手機品牌廠的旗艦機種，藉此拉高產品均價(ASP)和毛利率。兩大手機晶片廠的10奈米產品之爭，也將牽動臺積電和三星的市占率消長。

　　聯發科這兩年努力將產品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種，并拉高ASP，去年起陸續推出“X10”、“P10”和今年第1季量產的“X20”、第3季量產的“P20”等一系列晶片。

　　聯發科的“Helio”晶片一路打進宏達電、索尼(Sony)、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群，今年隨中階市場崛起，更創造產品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門已久的全球手機龍頭三星訂單。