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為拆瘋 外觀時尚內部講究 vivo X20拆解：拆解難度中等，內部布局升級，工藝技術可靠。
拆解所用到的主要工具有：螺絲刀(Pentalobe、十字兩種刀頭)、吸盤、撬片、鑷子等?！ ?nbsp;
在正式開始拆機之前，我們要先把卡托取出來。
首先使用螺絲刀取下vivo X20底部的兩顆六角螺絲?！ ?/li>
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vivo X20
- ???隨著iPhone?X的發布，3D人臉識別功能一度成為人們口中津津樂道的新科技，與此同時，國產Vivo?X20的發布也提到了其帶有人臉識別功能，下面就讓SITRI的專業團隊帶領大家揭開人臉識別的神秘面紗。 先從蘋果iPhone?X說起，讓我們看一看這個可愛的“齊劉海”里到底搭載了哪些傳感器? ??
? 了解完“齊劉?！崩锏哪切﹤鞲衅鳎遣皇浅霈F了很多新的名詞呢?例如“點陣投影器”和“泛光感應元件”，還有
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iPhone X20
- 從功能機時代我們耳熟能詳的MTK平臺，到伴隨我們走過2G/3G時代的聯發科，不同時期的同一家公司卻在近五年內經歷了百轉千回的命運。當年3G時代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機會，4G時代由于戰略輕敵導致高通一騎絕塵，這點和當年的中國聯通有驚人的相似之處。
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聯發科 X20
- 聯發科最近問題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過熱而遭廠商放棄。
日前，有消息爆料稱聯發科2016年度旗艦芯片存在過熱的問題，間接的影響了部分廠商的產品上市規劃，包括小米和HTC在內的部分廠商目前已經取消了HelioX20的產品項目，而按照聯發科的說法，HelioX20已經投產，首批產品超過10款。
據了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是達到了7000，不過在工藝方面，H
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聯發科 X20
- 12月28日，聯發科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業績：品牌發布一年后，獲得接近100款終端機型采用?！ ∨c此同時，聯發科披露了該品牌線產品進展：曦力X10已在2015年初達成量產，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產，明年初多款支持這一方案的手機將上市。 不過，對于2015年年中就已經逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯發科并未直接披露相關消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖宣布，明年將發布下一代曦力產品，“沖擊旗艦機市場”?！ ?月27
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聯發科 X20
- 明年Q2才上市？這個對比也是讓人很奇怪，麒麟950現在就已經推出，中間相差半年多，難道到時候海思不會出其他更高端的？
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聯發科 X20
- 今年的手機芯片商大多過得不順心。高通因為驍龍810的發熱問題導致失去了三星Galaxy S6的訂單，其財年第三季度業績也是直線下降，為控制運營成本，無奈宣布全球裁員的計劃;而另一家手機芯片商——聯發科也深陷困境當中。
根據最新的消息，聯發科已經下調了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，這可能會影響聯發科今年的芯片出貨目標。產業鏈提供的消息表示，聯發科在第二、第三季度備貨太多，而現在的智能手機市場前景并不明朗，所以聯發科砍掉芯片訂單是不得已而
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聯發科 X20
- 近日，聯發科在 LTE 市場好消息連連，第一季度 LTE 基帶出貨量搶下兩位數市占率，Strategy Analytics指出，以產值計算，聯發科第一季度市占率達18%，位居全球第二，同時高通因未能拿下三星S6訂單，加上聯發科瓜分市場，出貨量和產值出現同時下滑。
糾其始由，高通驍龍 810 的發熱問題給聯發科帶來了機會。雖然LG、索尼、HTC、小米等品牌死忠高通驍龍810，但只能通過降頻處理的解決辦法在業內熱議不斷，甚至日本電信公司NTT DOMOCO在商店里擺放提示牌，提醒消費者注意手機容易出
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聯發科 X20
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