聯發科最近問題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過熱而遭廠商放棄。

　　日前，有消息爆料稱聯發科2016年度旗艦芯片存在過熱的問題，間接的影響了部分廠商的產品上市規劃，包括小米和HTC在內的部分廠商目前已經取消了HelioX20的產品項目，而按照聯發科的說法，HelioX20已經投產，首批產品超過10款。

　　據了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是達到了7000，不過在工藝方面，HelioX20采用的是和驍龍810——讓高通吃了閉門羹的2015年度產品——相同的臺積電20nmHPM工藝。

　　對于HelioX20被曝光出來的發熱問題，目前聯發科并未正面回應，最終的原因是否來自于臺積電20nmHPM工藝，還有待確認。

　　作為聯發科的主打高端市場的產品，HelioX20承擔著關鍵性的角色，而此前也有消息稱，采用該芯片的產品售價在人民幣3000-4000元之間，如果HelioX20在這個時候倒下，意味著聯發科擺脫低端定位，沖擊高端市場，與高通分羹策略的告敗。