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聯發科 文章 最新資訊

臺灣也要建“大基金”,聯發科:目前沒聯絡

  •   據臺灣中央社報道,外傳臺灣要設立政府主導投資公司,預計5月啟動,外界點名聯發科為被鎖定募資的民間企業之一。聯發科表示,目前沒有任何連絡,無法評論。   為提升經濟成長動能,政府規劃結合民間力量,成立政府級投資公司,投資五加二產業,帶動成長。   國發會副主委龔明鑫日前表示,政府投資公司董事長人選正在等行政院核定。外界傳出,前行政院副院長吳榮義將出任投資公司首任董事長,并點名聯發科及宏碁等是被鎖定募資的民間企業。   聯發科對此表示,目前沒有任何連絡;至于未來是否有意愿參與投資投資公司,聯發科不愿
  • 關鍵字: 聯發科  

聯發科獲利縮水 臺IC設計搶人壓力未減

  •   IC設計龍頭聯發科近年營運面臨強大競爭壓力,獲利縮水,員工分紅隨著減少,只是IC設計業者表示,搶人壓力絲毫未減。   聯發科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下,毛利率面臨沉重下滑壓力,去年毛利率已跌破4成關卡,創下35.64%歷史新低紀錄。   聯發科盡管營收持續不斷沖高、刷新紀錄,近年獲利卻不增反減,繼前年獲利大減44%,聯發科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元,較前年再減少8.7%,創4年來新低水平。   隨著獲利縮水,聯發科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少,「聯發科現在還值得去嗎」
  • 關鍵字: 聯發科  IC設計  

聯發科與其苦守10nm 不如選用16nm

  •   臺媒報道,全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環境下是一個合適的選擇,轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。   2016年聯發科大賣的芯片是helio P10,當時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片,在OV兩家的出貨量連續翻倍增長的情況下,聯發科的出貨量也節節攀升,甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通,而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。   去年三季度高通的中端
  • 關鍵字: 聯發科  16nm   

高通連發組合拳 聯發科何時才能突圍

  •   聯發科毛利率滑落走勢至今未歇,2017年智能型手機芯片全球市占率居高思危的處境,更讓產業界及市場人士眉頭深鎖。與其說都是大陸大力扶植IC設計產業,及展訊恣意殺價的錯,仍不如說是高通(Qualcomm)被發改委一棒打醒后,終于很認真的轉頭回來深看中國大陸內需市場。   在檢視自身能力與競爭力后,高通先是投資當地新創公司,又或與地方政府合資成立公司,再來還打算與大陸晶圓廠密切合作,重新修復與政府的關系;接著透過自家Modem芯片技術高出聯發科數代的競爭力,甩開不必要的競爭壓力,再透過4G權利金的收取
  • 關鍵字: 高通  聯發科  

聯發科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋果A11訂單緩沖

  •   據臺灣媒體報道,市場傳出,聯發科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯發科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。   由于28nm是各大產品線使用的主力制程,業界認為,若大幅砍單,代表對第3季后市看法趨于保守,為供應鏈后市增添隱憂。   聯發科發言窗口針對此事表示,「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業界認為,若聯發科砍單一事為真,因有二個月落在第3季,對臺積電第3季營運影響較大;但臺積電下一季將量產蘋果A11處理器,應可降低沖擊。   臺積電本月12日舉行法說會公布第
  • 關鍵字: 臺積電  聯發科  

共享單車定位靠的竟然是聯發科芯片?

  •   共享單車市場如今相當火爆,各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群,最流行的當屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍車”。但是,有人知道共享單車是如何被鎖定位置的嗎?對此,近日臺灣芯片廠商聯發科在官博以“小藍車”為例,進行相對詳細的解釋,原來竟然是通過高度集成的MTK芯片進行定位的。   聯發科稱,“小藍車Bluegogo每一輛小藍單車里都內置了聯發科技MT2503芯片,單車的位置信息
  • 關鍵字: 聯發科  芯片  

展訊和高通發力印度4G功能機市場 聯發科能否力挽狂瀾?

  • 如今展訊,高通已經紛紛推出了4G功能手機平臺,一向有著敏銳嗅覺的聯發科苦于在高端市場上與高通展開爭奪,忽視了在低端市場的關注,并沒有推出4G功能機平臺。而聯發科已經在高端市場上被高通打得落花流水,這次又在低端4G市場的判斷錯誤,勢必讓聯發科2017年出貨雪上加霜。
  • 關鍵字: 聯發科  展訊  

AMD之后 博通也控訴聯發科侵權

  •   IC設計龍頭聯發科及旗下子公司晨星雙雙遭到博通(Broadcom)以侵犯影音晶片專利為由,向美國法院提出控訴,目前美國國際貿易委員會(ITC)已于上月展開調查。聯發科表示,目前對于營運無重大影響。   此外,NOR Flash廠旺宏也向美國聯邦法院控告東芝(Toshiba)侵犯其Flash相關專利,ITC已展開調查,按照過往調查慣例,ITC調查報告約在15~18個月就會出爐,是否影響東芝記憶體事業出售狀況,仍有待觀察。   博通于上月向美國加州聯邦地區法院提出控訴,控訴聯發科及旗下晨星侵犯自家影音
  • 關鍵字: AMD  聯發科  

聯發科攜手原相 靠車載3D手勢控制IC崛起?

  •   先進駕駛輔助系統(ADAS)已成為汽車電子市場顯學,其中,汽車抬頭顯示器(HUD)已開始將擴增實境(AR)功能整合在內,可替駕駛人所需數據投射至視線前方,并可利用手勢控制功能進行操作。法人看好原相(3227)3D手勢控制IC今年將打開車用后裝市場大門,明年可順利進軍前裝市場。   法人點名,目前投入ADAS顯示相關的IC設計廠商有聯發科,以及透過手勢控制IC切入ADAS市場的原相,聯發科及原相已經攜手共同爭取ADAS客戶,且現階段已經開始少量出貨,預期隨著ADAS市場應用持續擴增,特別是加入AR功能
  • 關鍵字: 聯發科  ADAS  

尷尬的2017 聯發科遭遇最難過的一年

  • 如果要問2017年哪家半導體廠商的處境最為尷尬,那絕對是聯發科無疑了。而尷尬的來源,不僅僅是財務數據的下滑,更有長期合作伙伴的的拋棄。
  • 關鍵字: 聯發科  魅族  

寄予厚望的HelioX30遭遇量產難題 聯發科還有機會嗎?

  •   在經歷了一年多的蟄伏,聯發科近日正式發布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄托了聯發科向高端市場的邁進,曾幾何聯發科也是智能芯片的王者,聯發科曾用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。短短兩年在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額,依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本,以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式,一度成為世界第二大手機芯片供應商。 &
  • 關鍵字: 聯發科  HelioX30  

臺積電要出走了 誰會來挽留?

  • 一旦臺積電離開臺灣,上下游產業很可能也會跟著走,進而形成類似多米諾骨牌的連鎖效應。
  • 關鍵字: 臺積電  聯發科  

高通壓制之下 聯發科難以延續佳績

  •   聯發科去年的業績可謂氣勢如虹,在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創下營收和市占新高,去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通,但是此后出貨量開始出現停滯跡象,近期分析指今年聯發科的市占率將可能出現一定幅度的下滑。        巔峰墜落因技術實力不足和策略失誤   聯發科去年市占率創下新高源自于OPPO和vivo大規模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現翻倍,在國內市場份額沖上第一和第三的位置,而這兩家手機企業多款熱銷手機普遍采用聯發科的MT
  • 關鍵字: 高通  聯發科  

聯發科的“芯”問題

  •   就像一匹高速馳騁的黑馬,聯發科用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。   入行600多天,便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆,創下銷量年翻11倍的爆發式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本,以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式,聯發科曾是中國手機市場上的翹楚。   走入智能手機時代后,聯發科似乎沒能繼續上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機
  • 關鍵字: 聯發科  芯片  

AMD控聯發科等四家公司侵權 專利流氓還是專利保護?

  •   美國國際貿易委員會(ITC)17日表示,已決定對超微公司(AMD)指控聯發科等四家公司侵害專利權一案展開調查,將查明用在電視、智能手機、平板電腦和其他消費性電子產品上的特定處理器和元器件。   超微今年稍早告上ITC,指控聯發科、樂金電子(LG Electronics)、Vizio和Sigma Designs四家公司,侵害其繪圖處理器和加速處理器方面的三項專利,揚言不讓這些廠商在美國售賣和進口這些被控侵權的產品。   根據彭博行業研究稍早的分析,這樁訴訟反映了超微持續致力于讓繪圖專利轉化為獲利
  • 關鍵字: AMD  聯發科  
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聯發科介紹

MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。   聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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