- 據臺灣媒體報道,針對聯發科和三星關系變差、明年將丟失三星手機芯片訂單、甚至退出供應商之列的傳聞,聯發科回應稱,明年訂單仍會有。
據悉,盡管在芯片領域存在競爭關系,聯發科在2016年獲得三星手機芯片訂單,憑借入門級的MT6737和MT6750,獲得了三星Galaxy J2 Prime、Galaxy J7 Max等機型采用,并在去年10月陸續出貨。據悉,每月出貨量可達200萬至300萬顆。
但是,這兩款芯片的毛利率低于聯發科的平均值,因此聯發科積極游說三星采用新款芯片MT6739和Helio
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聯發科 三星
- Strategy Analytics手機元件技術服務發布的研究報告《2017年Q2,智能手機應用處理器市場份額:高通收獲市場份額而聯發科和展訊止步不前》指出,全球智能手機應用處理器(AP)市場規模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
Strategy Analytics的報告指出,就收益份額而言,2017年上半年,高通、聯發科、蘋果、三星LSI和展訊獲得全球智能手機應用處理器市場的前五名。高通以42%的收益份額依舊保持其智能手機應用處理器市場的霸主地位,蘋果和聯發科分別以18%的收益份
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聯發科 應用處理器
- 據臺灣手機芯片廠聯發科宣布,旗下匯發將自10月30日起6個月內,出售不超過匯頂科技總股本5%的股份,實現獲利。
聯發科是于2011年通過子公司Gaintech投資匯頂,之后隨著轉投資架構調整,聯發科目前由全資子公司匯發國際(香港)持有匯頂20.91%股權。
匯頂科技是家成立于2002年的中國本土芯片廠商,專注于指紋識別領域。2016年公司營業收入達30.8億元,凈利潤是5年前的33倍,上市一年市值突破400億元,其產品已應用在市場上大部分的主流智能手機,并且拿下1000余項專利。如今,匯頂
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聯發科 匯頂
- 盤點:十核移動處理器大戰,誰領風騷?-2015年5月,聯發科推出Helio X20,第一款十核芯全網通處理器MT6797也就此問世。對于旗艦級的處理器,聯發科的進步是我們所樂意看到的。
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高通 聯發科 處理器
- 三大快充技術實測- 在功能機時代,我們沒有人會去抱怨手機的續航能力,智能機時代到來之后,軟硬件的不斷提升讓之前并不顯山露水的續航問題成為了現在大家都“頭疼”的事兒。
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OPPO 高通 聯發科 快充技術
- 揭秘:快充并沒有看上去的那么簡單-快充技術發展到今天可以說已經比較成熟。在電池技術無法取得突破性成果的今天,快速充電技術可以說是最佳以及最合理的續航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的那么簡單,那么接下來小編就跟讀者一起探討一下快充技術。
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快充 VOOC閃充 QC3.0 聯發科
- 芯片高不高端也許并不取決于手機高不高端-紅米note2定價799元,采用的是聯發科當下的高端芯片MT6795,價格比采用驍龍615的小米4i還低,要知道的是當初聯發科宣傳的時候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍810相比的產品,當然MT6795其實是八核A53架構是不足以與四核A57+四核A53架構的驍龍810 相比的,不過其速度、性能又比驍龍615高。小米這樣做無形中就讓MT6795的定位比性能差的驍龍615更低了,那么為什么聯發科愿意如此做呢?
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聯發科 HelioX10處理器
- 聯發科發科的 P40 芯片采用臺積電的 12 納米制程,晶粒較小,且成本較低,關于這個描述好像有點問題,難道以后聯發科真的只能玩低端,再也翻不了身了嗎?
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聯發科 P40
- “充電5分鐘,不止兩小時”的PE3.0是啥?-本屆臺北國際電腦展前,聯發科搶先發布新一代快速充電技術Pump Express 3.0。透過該技術,智慧型手機的電池從完全耗盡充到70%,只需要約20分鐘,速度是目前市場上其他技術的兩倍。
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聯發科 快充技術 PumpExpress3.0
- 靈活控制GPU/CPU協同工作 詳解聯發科CorePilot異構計算技術- 經過這幾年的努力,聯發科迅速崛起,技術、芯片、平臺方案越來越完備,在智能手機領域一路高歌猛進,旗下芯片產品深受手機廠商的青睞??墒?,每當提起聯發科,腦海中總會第一時間把它與千元機聯系在一起,一直以來聯發科為打造高端處理器而不斷努力,但造化弄人,定位高端的處理器總被用在“中低端機”上,低端似乎成為縈繞在聯發科上方揮之不去的夢魘。
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聯發科 處理器 CorePilot
- 雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯發科因Modem芯片規格落后時,搶到不少大陸一線品牌手機大廠訂單,逼得聯發科連下十二道金牌降價力守市占率,導致公司毛利率、營益率節節創新低到2017年上半,甚至聯發科主力市場操盤手也被迫走馬換將,改由蔡力行新任公司共同執行長一職。不過,受制于18:9全屏幕設計主流需求,耗費兩岸智能型手機產業鏈近一年時間更改產品設計、芯片規格及提升良率,高通并未如預期占得便宜,聯發科也沒像市場唱衰般的一瀉千里,反而在Helio P23及P30新款智能型手機芯片解決方案推
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- 以前聯發科“低端包圍高端”的策略帶來了嚴重的弊端,那就是聯發科的低端品牌形象深入人心,這個形象不好洗。
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- 高通(Qualcomm)在聯發科已黯然淡出全球高端智能手機芯片市場后,近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際,仍不斷強調持續升級及創新的決心,高通執行長Steve Mollenkopf先是預期公司第一批5G手機芯片解決方案將提前到2019年,就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外,也計劃在2018年新一代Android移動裝置產品身上導入全新的3D鏡頭,擴增實境(AR)、安全升級,及低功耗機器學習硬體等全新功能,此外,在全球車用電子芯片市場上,高通也看好客戶技術升級及創新應用的需求,將協助
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聯發科 高通
- 聯發科為趕上大廠腳步,內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。
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- 在主流SoC中,高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然,從iPhone 7開始,蘋果開始有意孤立高通,部分啟用性能低下的Intel基帶,具體細節暫且不表。
而聯發科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。
不過,隨著麒麟960和麒麟970的推出,華為展現出通信老大哥的優勢,直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄,反超高通。同時基于10nm先進制程,GPU也敢于努力堆砌核心,下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研,直
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聯發科 基帶
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司,創立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業,被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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