- 聯發科進入蘋果供應鏈，最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯發科 7nm
- 分散風險，尋找其他成長來源，高通和聯發科積極卡位非手機領域.
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高通 聯發科
- 三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯發科，這很可能導致聯發科期待的今年取得手機芯片業務的復蘇因此而受挫!
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三星 聯發科
- 無論是從整體市場還是從手機芯片企業之間的競爭來看，聯發科今年都難有勝算，它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
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聯發科 展訊
- 在中端市場重新發力，同時還要面對高通的挑戰，聯發科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
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聯發科 OPPO
- 隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯發科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
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聯發科 Helio
- Counterpoint Research近日發布去年三季度數據分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯發科的市場。
通過Counterpoint Research發布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
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聯發科 高通
- Counterpoint Research近日發布去年三季度數據分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯發科的市場。
通過Counterpoint Research發布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
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聯發科 高通
- 聯發科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業放棄其芯片，直到下半年發布的P23、P30發布才扭轉這一局面，但是在業績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。
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聯發科去年下半年由于未即使因應中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產延遲和產能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業績連續下滑的重要原因。
下半年聯發科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上
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聯發科 基帶
- 臺灣IC大廠聯發科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯手將高通排擠出去。
其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯發科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。
高通的通信技術雖然世界領先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權費不合理問題對高通發起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。
報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉給Intel，而另外50
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聯發科 高通
- 2017年1月，蘋果相繼在美國、中國起訴高通，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行為讓該公司損失 10 億美元，由此拉開了這場世紀專利之戰的序幕，且至今也沒有結束的跡象。
由于蘋果和高通之間的專利訴訟案層級不斷提升，業界傳出蘋果在新一代手機設計中很有可能棄用高通的 Modem 芯片，轉而由英特爾主力供貨，而聯發科甚至有可能成為蘋果手機 Modem 芯片的第三供貨商。
聯發科有可能成為蘋果 Modem 芯片供應商?
臺媒表示，蘋果把 Modem 芯片訂單撥出
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聯發科 蘋果
- 在人工智能的初級發展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。
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芯片 聯發科
- 3GPP技術規范組 (TSG) 無線接入網絡 (RAN) 全體會員大會在葡萄牙里斯本召開。聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布首發版5G 新空口( NR，New Radio) 標準制定完成。這是5G標準化過程中的關鍵里程碑，將為全球移動通訊產業搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網絡的試營運與后續商業部署。
聯發科技資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君博士指出：“3GPP首發版5G標準完成是一個關鍵的里程碑，是實現5G商業化目標非常重要的一步。聯發科技作
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聯發科 5G
- 近日，魅族終于宣布明年魅族將全面拋棄聯發科而采用高通驍龍芯片。
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魅族 聯發科
- 3GPP技術規范組 (TSG) 無線接入網絡 (RAN) 全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開。聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布首發版5G 新空口( NR，New Radio) 標準制定完成。這是5G標準化過程中的關鍵里程碑，將為全球移動通訊產業搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網絡的試營運與后續商業部署。
聯發科技資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君博士指出：“3GPP首發版5G標準完成是一個關鍵的里程碑，是實現5G商業化目標非常重要的一步。聯發科
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聯發科 3GPP
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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