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聯發科5G芯片M70 明年亮相

作者: 時間:2018-06-06 來源:工商時報 收藏

  世代即將來臨,(2454)昨(5)日宣布,明年將推出首款基帶芯片M70。總經理陳冠州表示,起步得比過去的4G世代還要早上許多,目前在5G世代絕對是領先群,預計今年下半年會有更多消息對外釋出。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201806/381166.htm

  聯發科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會,由聯發科執行長蔡力行領軍,陳冠州、技術長周漁君、副總經理游人杰及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場,分享聯發科在5G、人工智慧(AI)技術布局。

  蔡力行表示,聯發科擁有廣大優異的矽智財(IP),未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充,不論是在手機或智慧家庭等領域,將把5G、AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

  對于聯發科在數據機技術的布局規劃,陳冠州指出,聯發科的4G基帶芯片已經通過歐洲、美國及中國等當地運營商認證,這其實相當不容易,由于每個運營商的規格不盡相同,必須花上許多技術及能力進行網路場測,4G技術已經位處世界領先群,可與競爭對手相抗衡。

  5G布局上,陳冠州表示,聯發科預計明年將推出首款5G基帶芯片M70,初期將是分離式設計,未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器(AP)整合的單晶片產品。

  周漁君補充,聯發科在5G布局上,不同當時4G世代是處于落后階段,本次5G是處于領先族群,且積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議,正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。

  法人表示,聯發科在5G世代上本次并不落后,且位處領先族群,預計明年推出的5G基帶芯片M70,將采用臺積電7奈米制程,不過是否采用極紫外光(EUV)技術端看臺積電的進度為何。

  除此之外,臺積電董事長張忠謀于昨日股東常會后正式退休,蔡力行說,張忠謀對國內外半導體產業的貢獻是無庸置疑的,相信臺積電新任董事長劉德音及總裁魏哲家會把臺積電做得更好。



關鍵詞: 聯發科 5G

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