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產(chǎn)能 文章 最新資訊

投資人認(rèn)為臺(tái)積電明年真正瓶頸是3nm產(chǎn)能

  • 臺(tái)積電后市受到臺(tái)股投資人高度關(guān)注，多家投顧看好明年股價(jià)續(xù)創(chuàng)新高，甚至被喊上2000元。 對此，法人認(rèn)為，比起先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年真正的瓶頸會(huì)是3納米產(chǎn)能，受到矚目。市場多半看好臺(tái)積電明年改寫1525元?dú)v史天價(jià)，永豐投顧開出目標(biāo)價(jià)1917元; 第一金也給予1800元目標(biāo)價(jià); 摩根士丹利（大摩）給出1688元目標(biāo)。 臺(tái)新新光金控首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家李鎮(zhèn)宇則認(rèn)為，臺(tái)積電漲到2千元是遲早的問題，但關(guān)稅戰(zhàn)和232條款要趕快落幕。臺(tái)積電持續(xù)受惠人工智能熱潮，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝訂單滿載，工商報(bào)導(dǎo)，騰旭投資投資長程正樺分析
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NVIDIA、蘋果爭搶臺(tái)積電產(chǎn)能 分別卡位A16、A14制程

  • AI需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電持續(xù)拉升先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。因應(yīng)NVIDIA等客戶長期需求，不僅南科晶圓廠全力再增加3納米產(chǎn)能外，南科特區(qū)也規(guī)劃再新建3座2納米廠，預(yù)期在未來3年資本支出上調(diào)帶動(dòng)下，廠務(wù)工程、設(shè)備與材料等供應(yīng)鏈普天同樂。據(jù)悉，目前A16制程唯一客戶是NVIDIA，高雄P3廠2027年量產(chǎn)，因應(yīng)NVIDIA產(chǎn)品藍(lán)圖。 以此推估，蘋果（Apple）進(jìn)入2納米世代后，下代制程跳過A16、直上A14。供應(yīng)鏈透露，3納米產(chǎn)能的擴(kuò)增，系因應(yīng)NVIDIA產(chǎn)品進(jìn)入3納米世代的大單。 增建3座2納米晶圓廠，則是調(diào)整竹科寶
  • 關(guān)鍵字： NVIDIA  蘋果  臺(tái)積電  產(chǎn)能  A16  A14  

HDD交付延遲拉長至2年QLC NAND產(chǎn)能提前被搶購一空

  • AI服務(wù)器推動(dòng)儲(chǔ)存需求爆發(fā)，傳統(tǒng)硬盤（HDD）持續(xù)大缺貨，據(jù)悉，交付期限已延長至2年以上，北美及中國云端服務(wù)（CSP）大廠「緊急加單」，采購大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）。 部分原廠2026年QLC NAND Flash產(chǎn)能也被提前搶購一空，業(yè)界預(yù)期，最快在2027年，全球QLC位可能超車TLCNAND。AI發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向推論，依賴高效能及大容量儲(chǔ)存裝置，北美多個(gè)數(shù)據(jù)中心陸續(xù)建設(shè)落成，CSP大廠迫切需要高容量儲(chǔ)存裝置供應(yīng)配合，但傳統(tǒng)近線儲(chǔ)存（Nearline Storage）首選的HDD產(chǎn)能受限，無法快速承
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蘋果控制著臺(tái)積電半數(shù)2nm產(chǎn)能，剝奪了競爭對手的尖端技術(shù)

  • 外媒報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電2026年一半以上的2納米產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)猜測，蘋果在蘋果硅計(jì)劃中提前預(yù)訂了晶圓廠最先進(jìn)的產(chǎn)能，將阻止競爭對手使用最先進(jìn)的制程技術(shù)，成為其制勝策略之一，并繼續(xù)成為臺(tái)積電最先進(jìn)產(chǎn)能的最大用戶。臺(tái)積電將于2025年下半年開始量產(chǎn)2nm，預(yù)計(jì)明年將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。MacRumors報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)獲得了臺(tái)積電到2026年至少一半的2納米工藝產(chǎn)能。蘋果承包臺(tái)積電2納米產(chǎn)能臺(tái)積電的最大客戶仍然是蘋果。根據(jù)臺(tái)積電的年報(bào)，這個(gè)最大的客戶將在2024年貢獻(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的6243億新臺(tái)幣收入，同比增長14.
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產(chǎn)能翻一番，全球再添12英寸晶圓產(chǎn)線！

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月11日，為增加IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長的電動(dòng)汽車（EV）市場需求，為了增加功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠，并于當(dāng)日舉行了開幕典禮。資料顯示，在2014年停止運(yùn)營之前，甲府工廠擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線。2022年5月，為了應(yīng)對日益增長的功率半導(dǎo)體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠。2022年，瑞薩電子對該工廠進(jìn)行了價(jià)值900億日元的投資，并導(dǎo)入功率半導(dǎo)體專用的12英寸產(chǎn)線。瑞薩電子表示，此次重啟進(jìn)行試產(chǎn)等作業(yè)
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SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓

  • 美國加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》World Fab Forecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價(jià)

  • 據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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預(yù)估2023年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比約29%，2027年將擴(kuò)至33%

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。擴(kuò)產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝Driver IC方面，主要
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2030年產(chǎn)能提升至全球20%，歐盟430億歐元芯片補(bǔ)貼計(jì)劃敲定

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（4月18日），歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議。布雷頓在新聞發(fā)布會(huì)上說道，歐盟委員會(huì)、歐盟成員國與歐洲議會(huì)從18日早上開始就《芯片法案》最終細(xì)節(jié)談判，現(xiàn)敲定協(xié)議。根據(jù)歐盟理事會(huì)官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計(jì)劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預(yù)算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。方案內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進(jìn)芯片設(shè)施給予更多補(bǔ)貼，提供微芯片研發(fā)預(yù)算以及監(jiān)測潛在供應(yīng)短缺的工具等。新聞稿指出，歐委會(huì)
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

  • 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求。”。“代工廠*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2
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產(chǎn)能有望提高50%，這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商投建新廠

  • 近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后，可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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ChatGPT需求推動(dòng)，AMD蘋果英偉達(dá)向臺(tái)積電急下芯片訂單

  • 受聊天機(jī)器人ChatGPT需求推動(dòng)，大量訂單涌向臺(tái)積電，拉高臺(tái)積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據(jù)臺(tái)媒科技媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，急單來自英偉達(dá)、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，當(dāng)中爆紅的ChatGPT推力最大。《電子時(shí)報(bào)》認(rèn)為，這種情況將帶動(dòng)臺(tái)積電業(yè)績提前在首季落底、第二季開始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費(fèi)電子從去年第二季度逐漸供過于求，出現(xiàn)銷量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對臺(tái)積電業(yè)績形成了拖累，由于PC、手機(jī)需求大跌，臺(tái)積
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長達(dá)逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長約混亂局勢，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測與IC設(shè)計(jì)防線。
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

  • 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停。　　“芯片制造企業(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問時(shí)介紹。　　作為新能源汽車芯片主要供應(yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財(cái)經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

  • 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達(dá)到126.2億美元。 目前，包括長江存儲(chǔ)和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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