美國的出口管制正在打擊全球芯片刀具制造商，東京電子（TEL）正急于彌補來自中國訂單的縮減。根據最近接受日經新聞采訪，財務執行董事總經理川本浩表示，到2026財年，公司先進芯片設備將占總銷量的近40%，足以抵消中國市場的下滑。報道引用川本稱，為彌補中國市場的流失，TEL正在擴大高附加值人工智能產品的銷售。TEL預測，用于生產用于AI服務器的先進芯片，以及支持AI的個人電腦和智能手機的設備，將在2025財年占總銷售額的30%以上。報告指出，DRAM布線過程中使用的蝕刻設備是關鍵增長領域之一。川本表示，人工智能
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8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節。前一天，日本與印度簽署「日印經濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！”?聯手東京電子日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執行官
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臺積電最近面臨一次機密的 2nm 數據泄露事件，涉及其 2nm 中試線的員工和東京電子的一名前員工。據 TechNews 報道 ，消息人士稱，東京電子總裁河合俊樹可能會在 9 月份訪問臺灣，在 SEMICON Taiwan 期間與臺積電高管會面。據彭博社稱，這家日本公司是全球最大的芯片制造工具供應商之一，目前正在努力管理其最大客戶之一以及東京和臺北政府的潛在影響 。據 TechNews 報道，消息人士還表示，臺積電一旦從檢察官那里獲得相關證據，可能會向東京電子尋求損害賠償。彭
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8月5日臺積電證實2nm技術遭泄露，波及臺積電研發中心與新竹寶山Fab20廠區，涉案人員共9人，包括3名2nm試產及6名研發支持部門工程師，引發業內震動。日本大廠東京電子（TEL）8月7日正式發聲，承認其臺灣子公司1名前員工涉入此案；2025年8月9日，東京電子高層赴臺向臺積電致歉，但臺積電堅持提告。?TEL在聲明中表示，“截至2025年8月5日，我們已確認，臺灣高級檢察署知識產權分局發布的案件涉及我們在臺灣的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前員工。在TEL，我們
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國際設備大廠東京威力科創（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續制程設備之公司，是晶圓片進入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設計演進，蝕刻技術不斷朝著3D化方向演進，垂直堆棧發展、更有效利用空間，然而堆棧層數的增加，在成膜次數跟蝕刻時間、次數也會隨之增加，所需的機臺數量同步成長。 EUV大廠擁有近乎100％市占率，TEL在涂布／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在臺設置研發中心，近期更會擴增潔凈室規模
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近日，半導體設備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預計半導體產業將出現新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達成協議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產滿載狀態。據日經亞洲報道，TEL新廠預定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設備。投產后，可望將集團制造芯片設備的產能提高50%。如果輔以生產效能改良，產能最高可能發揮
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產能 半導體設備 TEL
通過股票交易，兩家公司共同打造出全新行業領導者，總市值高達290億美元(約合2.8萬億日元)
加速創新產品開發，應對未來的技術革新，為股東、客戶和員工創造更大的價值
東哲郎(Tetsuro Higashi)將擔任新公司董事長;加里?迪克森(Gary Dickerson)將擔任新公司首席執行官(CEO)
交易完成后的第一個完整財政年度，預期新公司每股盈利會有所增加，此外，新公司還鄭重承諾向股東分紅
交易完成后的第一年，新公司計劃回購價值30億美元的股票
合并后的公司將繼續分
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TEL 應用材料
全球領先的半導體制造設備、液晶面板制造設備供應商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江蘇省昆山市昆山經濟技術開發區舉行了新工廠開工典禮。新工廠總投資預計達5千萬美元,計劃于2011年9月正式投入生產。
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TEL 液晶面板制造設備
全球第2大芯片設備制造商Tokyo Electron(TEL)董事長東哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存儲器芯片制造商需求提高，預估第4季訂單將超過原先預期。
東哲郎引述瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)所做的預測表示，截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設備的下訂金額將達1,050億日圓(約12億美元)，相較于10月TEL預測下訂金額為938億日圓(約10.7億美元)，提高了12%。
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