8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節。

前一天，日本與印度簽署「日印經濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！” 

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日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執行官河合敏樹 (Toshiki Kawai) 接受采訪時曾表示計劃進入印度不斷擴大的芯片供應鏈的底層，“計劃首先從日本派遣工程師，提供安裝設備所需的工程服務。希望到2026年建立交付設備和提供售后支持的系統?！?/p>

TEL作為全球半導體價值鏈中的“設備巨頭中的巨頭”，擁有日本有頂尖的半導體設備和技術，其產品在全球市場占有率第一或第二，因此沒有一種半導體的制造流程不通過它。7月，TEL在印度南部班加羅爾設立了研發基地；9月，作為從事半導體制造設備的設計和軟件開發的基地舉行開業儀式。最初只是一個小型團隊，計劃到2027年將員工人數擴大到300人左右，主要招聘本地員工。

據了解，2024年9月，TEL就與印度塔塔電子在人才培養方面達成合作。塔塔電子正在印度西部古吉拉特邦的托萊拉鎮建設一座半導體制造廠，而TEL計劃在附近開設一個支持中心，提供設備安裝和維護服務。

值得注意的是，隨著美國加強出口管制，提前大量采購設備的中國半導體廠商開始縮減需求，表明“中國特需”或已觸頂。半導體光刻設備巨頭荷蘭ASML預計，2025年中國業務在其銷售額中的占比將從2024年的水平減半，降至20%左右。市場研究公司MarketsandMarkets數據顯示，2020-2023年間中國半導體設備（前道工序）市場的年均增長率高達25.4%，而2024-2029年將大幅放緩至7.8%。

根據日本半導體制造裝置協會（SEAJ）數據，2024年4-6月全球設備銷售中，約45%流向中國，是中國推進半導體國產化的重要供應來源。然而，這一勢頭開始出現放緩，開發替代中國市場的新需求地迫在眉睫，而印度作為潛在的有力候選市場正快速崛起。

印度半導體野心勃勃

近年來，印度搶抓市場機遇，大力發展半導體產業。吸引了來自美光、瑞薩電子、力積電、高塔半導體、應用材料等在內的眾多國際大廠也奔赴當地投資。大多都集中在晶圓制造或是封裝測試領域，例如，存儲巨頭美光科技耗資27.5億美元在印度薩南德開建芯片封裝和測試工廠；高塔半導體則計劃與印度阿達尼集團投資100億美元在該邦建設晶圓廠。印度希望在未來五年內躋身全球五大半導體生產國之列，并計劃到2030年實現5000億美元的半導體本地制造規模，并躋身全球供應鏈核心地位。

印度是全球第二大手機市場，電子產品消費需求持續增長，對半導體芯片的需求量巨大。不過，目前印度芯片幾乎完全依賴進口，本土制造能力薄弱，這也為半導體設備市場提供了巨大的增長空間。與此同時，目前全球半導體供應鏈關系緊張，各國都在尋求供應鏈多元化發展，印度作為新興市場，有望吸引更多半導體企業投資，從而帶動對半導體設備的需求。

當前，印度將半導體產業視為經濟戰略的關鍵領域，并出臺了多項政策支持半導體產業的發展，包括「半導體使命（India Semiconductor Mission, ISM）」、「芯片到初創企業（Chips to Startup，C2S」”等計劃。在全球半導體格局重構之際，印度想憑借“政策杠桿+地緣機遇”沖刺芯片制造新樞紐。

在政策推動下，印度半導體產業已取得顯著進展：幾乎全球排名前列的半導體公司，包括英特爾、德州儀器、英偉達、高通等都在印度設有設計和研發中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。英特爾、高通等25家頭部企業在班加羅爾設立研發中心，新思科技等公司員工超5500人；應用材料、Lam Research等設備巨頭通過培訓計劃，預計未來五年培養數萬名工程師。