零件平均測試是半導體測試的支柱之一，在先進節點和多芯片組件中變得更具挑戰性。過去，PAT 產生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單。現在情況已不再如此。先進的封裝和領先的設計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區域問題。yieldWerx 的聯合創始人兼首席執行官 Aftkhar Aslam 談到了導致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復雜。