如果生成式AI擴展耗盡，全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規模企業、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預測，臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設其芯片刻蝕和封裝工廠。

在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數據時，其中一位分析師請來了公司首席執行官魏中華，他不僅與芯片設計客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實存在。

“我也很緊張，”魏承認。“當然，因為我們需要投資大約520億到560億美元用于資本支出。如果我們不小心作，對臺積電來說肯定是一場大災難。所以，當然，在過去三四個月里，我花了很多時間與我的客戶以及終端客戶交流。我想確保客戶的需求是真實的。于是我與這些云服務提供商——全部都進行了交流。答案是我對這個答案非常滿意。實際上，他們向我展示了人工智能確實幫助了他們的業務的證據。因此，他們成功且健康地發展了業務，帶來財務回報。我還仔細核查了他們的財務狀況——他們非常富有。聽起來比臺積電好多了。”

魏太謙虛了。2025年，臺積電創下了收入新高，達到1224.2億美元，增長35.9%，凈利潤551.8億美元增長51.3%，占收入45.1%。公司在此期間投入了409億美元的資本支出，這作為滿足未來芯片蝕刻和封裝需求的首付款，這也是鑄造廠一貫帶來的經濟希望。他們必須預測相對遙遠的未來，無論他們愿不愿意。

臺積電專注于預測需求，但也深刻意識到每推出一個新工藝節點，成本都在上升。臺積電首席財務官黃仁洲在通話中表示，制造工具成本和制造工藝復雜度長期以來一直在上升，且這一趨勢日益加劇。N2 2納米工藝的每千片晶圓成本“顯著高于N3 3納米工藝”，而且N2與1.4納米A14工藝之間的差距將更大。此外，亞利桑那州及臺灣以外地區晶圓廠的擴張目前正稀釋毛利率2%至3%，隨著更先進工藝的投入——亞利桑那目前正在生產4納米晶圓——毛利率將下降至3%至4%。

好消息是，臺積電在為客戶每刻一塊晶圓中榨取更多收益方面非常出色，因為客戶不得不采用更昂貴的晶體管來體現他們的設計，因為他們需要更高性能的器件和更低功耗——尤其是人工智能超級計算機組件——而他們為此付出更高的代價。

這就是你知道人工智能已成為一種高性能計算（HPC）的原因，因為過去六十年來，高性能計算的口號一直是不惜一切代價追求性能。（這與追求最佳每瓦性價比和可接受性能的方案不同，云計算就是這樣，或者比我需要的30%的性能多出30%，并且以最低的成本在六七年內攤銷，而這正是大型企業的做法。

第四季度的增長略低于近幾個季度，環比僅增長1.9%，創紀錄地達到337.3億美元，仍以25.5%的表現表現亮眼。這部分歸因于2026年下半年CPU和AI XPU的產品轉型。所以現有產品已經激增，現在只是不斷增長，等待今年晚些時候的下一次激增。2025年第四季度凈利潤為163.1億美元，同比增長40.7%，環比增長8%。N3流程將在今年某個時間過渡到企業毛利率平均，但N2流程也會在2026年下半年開始稀釋利潤。我們認為這些增加的成本很大程度上將由芯片設計師承擔，他們會將這些成本轉嫁給客戶，依此類推......

從某種意義上說，晶體管不再變得更便宜——過去六十年里，晶體管才是推動芯片進入更多設備、更強大芯片能做更多事情的關鍵——摩爾定律已經死了。事實上，摩爾定律在幾年前就加入了永恒合唱團，就像丹納定律在2000年代初一樣。但這并不意味著晶體管、芯片和封裝的進步不重要，也不必意味著客戶不會多花點錢去獲得更復雜的工程。現在一切都重要。

這就是為什么盡管臺積電公布2025年第四季度業績后充滿了熱情，但如果你仔細聽魏賢的話，臺積電必須押注更大才能推動未來收入，并且對每項后續創新收取的費用遠超歷史所暗示，這意味著芯片設計師必須承擔這些成本，最終以某種方式轉嫁給我們和你。我們都需要接受這一點。

在五年內，臺積電從2020年底的5納米爬坡到2025年結束時2納米時代的邊緣，耗費了1670億美元的資本支出和300億美元的研發。7納米工藝在新冠疫情的第一年依然強勁，3納米工藝也處于早期開發階段。

資本支出和研發正在增加，旨在讓臺積電進入本世紀末——魏和黃明明未透露具體金額，但合理推測將遠遠超過這一水平。

黃氏解釋道：“過去三年，我們的資本支出總額為1010億美元，預計未來三年將顯著增加。”“話雖如此，我們將繼續與客戶緊密合作，規劃產能，同時堅持專業原則，確保整個周期內整體產能利用率保持健康。我們的定價將保持戰略性，而非機會主義，以兌現價值。我們將與供應商密切合作，推動成本更大幅度提升。我們還將利用制造卓越性能，提升晶圓產量，推動晶圓運營的跨節點產能優化，以支持盈利能力。”

如果臺積電在2026年至2030年間（含2030年）必須投入超過2500億美元的資本支出，我們一點也不會感到驚訝。畢竟2021年至2024年間，資本支出相對持平，因為生成式人工智能熱潮剛開始，四年平均資本支出為316.5億美元，2022年隨著3納米技術投入使用，資本支出略有上升。

要達到臺積電目前享有的同等盈利水平——主要因為高端工藝和封裝缺乏真正的競爭——需要比2025年更高的收入水平（收入與資本支出及研發的比率）。如果三星或英特爾在先進工藝上的競爭出現，那么如果晶圓和蝕刻的需求不超過供給，臺積電將面臨價格壓力。到目前為止，需求似乎高于供給。如果 HBM 內存能更快提升，我們將驗證這一理論。

臺積電在2025年收入上比我們的財務模型領先約100億美元，這相當不錯，而且盈利性也更高一些。（壟斷是件糟糕的事，除非你恰好擁有壟斷。）鑒于臺積電擁有的巨大優勢，沒有理由相信2026年它不能帶來利潤的50美分。（2025年是每美元45.1美分，2024年為40.5美分。）臺積電的壟斷程度超過英偉達，其盈利能力本應反映這一點，但實際上并沒有。（英偉達在過去12個月的凈利潤截至10月時，兌美元為55.8美分。）

大家最想回答的問題是，人工智能業務如何推動臺積電的業務，基于公司所說和我們自己的估計，我們嘗試了一下：

過去，臺積電給我們提供了由人工智能芯片（包括GPU、XPU和網絡相關產品）驅動的整體芯片和封裝收入的概念。在最新的電話會議中，公司表示2025年人工智能加速器的銷售占總收入的“高十個百分比”。好，那選一個數字。我們選19.2%，因為斯波克會這么做。這相當于235.1億美元的AI虛擬體驗單元和GPU收入。根據以往數據、過去的猜測和合理的推算，我們認為2025年AI的總收入約為334億美元，占總收入的27.3%。我們認為，2024年臺積電的人工智能收入為131.3億美元，占收入的14.6%。這相當于2025年至2025年間增長的3.54倍。

展望未來，臺積電預測“人工智能加速器”在2024年至2029年間的五年內將以中高50%的復合年增長率增長。（我們反復聽了這首歌，確保自己聽對了。）我們以57.5%作為中間點。倒推推算，我們認為AI加速器蝕刻和封裝收入在2024年為臺積電帶來了大約102億美元的收入，如果把這個數字代入復合年增長率計算器，這意味著臺積電預計2029年AI加速器將帶來985億美元的收入。有了AI網絡芯片，五年后的AI收入很可能超過臺積電2025年的所有收入。這一預測略顯激進，但與臺積電2025年10月的預測一致，遠大于我們基于臺積電2024年4月的預測。在這短暫的預測中，臺積電對2029年人工智能產品銷售的預測已翻倍多。