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Microsoft Maia 200承諾為AI工作負載帶來巨大性能提升

作者: 時間:2026-01-27 來源: 收藏
微軟公司( Corp.)今日發布了其第二代定制人工智能處理器 ,大膽宣稱這是目前所有公有云基礎設施提供商推出的性能最強大的芯片。

該公司表示,在部分主流人工智能基準測試中, 的計算性能達到亞馬遜網絡服務公司(Amazon Web Services Inc.)最先進的 Trainium 處理器的三倍,同時在其他一些測試中表現優于谷歌公司(Google LLC)最新的張量處理單元(TPU)。

是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產品,其設計初衷是讓最強大的大型語言模型以更快速度運行,且具備更高的能效。該芯片集成了超過 1000 億個晶體管,以 4 位精度運行時可提供超過 10 拍浮點運算 / 秒(petaflops)的算力,8 位精度下的算力約為 5 拍浮點運算 / 秒,相較于初代定制芯片實現了顯著升級。

微軟稱,這款芯片主要面向人工智能推理設計。推理指的是運行已訓練完成的人工智能模型的過程,隨著該技術日益成熟,推理已成為人工智能運營成本中愈發重要的組成部分。

據微軟透露,Maia 200 已在愛荷華州得梅因市的數據中心投入運行,支撐的負載包括 Copilot 365、Open 集團(Open Group PBC)的 GPT-5.2 模型以及其人工智能超級智能團隊( Superintelligence team)的多個內部項目。該公司計劃在未來幾周內,在鳳凰城的數據中心設施部署更多 Maia 200 芯片。

Maia 200 的推出,加速了主流云服務提供商自主研發定制人工智能處理器的趨勢 —— 這類芯片將作為英偉達公司(Nvidia Corp.)圖形處理器(GPU)的替代方案。目前,英偉達 GPU 仍承擔著全球絕大多數人工智能,但這類產品價格高昂且需求極為旺盛。近十年前,谷歌憑借其張量處理單元(TPU)率先開啟了這一趨勢;亞馬遜的 Trainium 芯片目前已迭代至第三代,第四代也即將推出。

微軟在這場競賽中入局較晚,其首款邁亞(Maia)芯片直到 2023 年的微軟技術大會(Ignite)上才正式亮相。不過,盡管處于追趕態勢,微軟方面表示,邁亞 200 芯片與微軟 Copilot 等人工智能模型及應用的深度集成,使其在諸多中具備顯著優勢。相較于初代邁亞芯片,這一代產品更明確地聚焦于推理任務而非訓練任務,這一優化使其性價比提升了 30%。

成本已成為公有云服務提供商之間的核心差異化競爭點 —— 原因在于,這些廠商為推進人工智能項目正消耗著巨額資金。訓練人工智能模型的成本通常是一次性或周期性的支出,但推理成本卻是持續產生的。因此,微軟、谷歌和亞馬遜均在努力壓低產品定價,以與英偉達的圖形處理器(GPU)展開價格競爭。

此外,微軟宣布將向第三方開發者開放合作渠道,推出全新軟件開發工具包(SDK),助力開發者針對邁亞 200 芯片優化其人工智能模型。該工具包已于今日啟動早期預覽。


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