- 也許還能提升產量作為額外加分。最近，英偉達宣布已啟動其面向人工智能數據中心的Vera Rubin平臺的“全面生產”，這向合作伙伴保證該平臺有望在今年晚些時候發布，并領先于AMD等競爭對手。不過，除了可能提前發布外，Nvidia 還據報道正在重新設計 Rubin GPU 的規格以提升性能：據報道，TDP 將提升至 2.30 kW，內存帶寬提升至 22.2 TB/s。據Keybanc（通過@Jukan05）報道，Rubin GPU的功率評定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場觀察
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英偉達 Vera Rubin AMD Instinct AI加速器
- 英偉達在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上，意外發布全新 Vera Rubin 架構。這款計劃于年內正式推向市場的新平臺，官方宣稱相較英偉達前代 Blackwell 架構，其推理成本可降低 90%，訓練特定模型所需的 GPU 數量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然，新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器（Transformer）的推理負載時，4 比特精度運算性能可達 50 千萬億次浮點運算每秒（petaFLOPS），遠超 Blackwe
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CES 2026 英偉達 Vera Rubin CPU GPU
- 1月6日，2026年CES展會期間，英偉達創始人兼CEO黃仁勛面對全球200多名記者和分析師，進行了一場超過90分鐘的深度對話。剛剛亮相的Vera Rubi架構是業界關注的焦點。Vera Rubi架構號稱性能飆升10倍，成本卻砍到1/10，被稱為“打了類固醇的摩爾定律”。黃仁勛斷言，到2026年底，英偉達數據中心芯片銷售額將突破5000億美元。與AI提供商Anthropic等公司的交易，以及在中國前景的改善，“應該會提高我們對那個數字的預期”。這大大高于華爾街分析師的平均預期，他們預計英偉達2026年總營
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- 1月6日消息，英偉達首席執行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進入“全面量產”階段。他稱，在運行聊天機器人和其他AI應用時，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃仁勛透露了這批芯片的更多細節。英偉達高管則向媒體表示，這些芯片將于今年晚些時候推向市場，目前已經在公司實驗室中供多家AI公司測試。目前，英偉達正遭遇來自競爭對手以及自身客戶日益激烈的競爭。由六顆獨立英偉達芯片組成的Vera
Rubin平臺預計將在今年晚些時候首次亮相，其旗艦設備將配
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- 在CES 2026，人工智能無處不在，而英偉達GPU則是不斷擴展的人工智能領域的核心。今天，在CES主題演講中，首席執行官黃仁明分享了他如何讓公司在人工智能革命中保持領先地位的計劃，因為這項技術遠遠超越了聊天機器人，進入機器人、自動駕駛車輛以及更廣泛的物理世界。首先，黃氏正式發布了 Vera Rubin，這是英偉達下一代人工智能數據中心機架級架構。Rubin是公司所謂的“極端聯合設計”成果，涵蓋六種芯片：Vera CPU、Rubin顯卡、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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- ?Tachyum? 今天公布了其 2nm Prodigy? 通用處理器的詳細信息和規格，該處理器將使 AI 模型的參數比任何現有解決方案的參數大許多數量級，而成本僅為其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 機架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 機架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以來第一個推理超過 1,000 PFLOP 的芯片，
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- 英偉達公司今天在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會上登臺，談論了它如何與 70 多個合作伙伴合作設計更高效的“千兆瓦 AI 工廠”，以支持下一代人工智能模型。英偉達設想的千兆瓦人工智能工廠將采用 Vera Rubin NVL144，這是一款基于 100% 液冷設計的開放式架構機架式服務器。它旨在支持該公司的下一代 Vera Rubin 圖形處理單元，預計將于 2027 年推出。該架構將使公司能夠成倍地擴展其數據中心，通過中央印刷電路板中板實現更快的組裝，并根據需要添
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- 金融服務公司富邦金融稱，英偉達（納斯達克股票代碼：NVDA）的下一代圖形處理單元 Rubin 可能會因重新設計而面臨臺積電（紐約證券交易所代碼：TSM）的產量增加延遲。“我們認為魯賓很可能會被推遲，”富邦分析師尚謝爾曼在一份研究報告中表示。“Rubin 的第一個版本已經在 6 月下旬流片，但英偉達現在正在重新設計芯片，以更好地匹配 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）即將推出的 MI450。”“我們認為下一次流片時間表將在 9 月下旬或 10 月，根據流片時間表，2026 年魯賓的產量將受到限制，”尚補充道
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- 此前的GTC2025大會上，英偉達執行長黃仁勛公布了最新技術路線藍圖，令業界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達合作，開發下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構發揮作用，為Blackwell架構的后繼者。據外媒Digital Trends報導，小芯片與傳統單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導體芯片封裝成單一芯片，提高產量，降低生產成本。這在半導體產業越來越受歡迎，芯片設計越來越復雜，傳統制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達可提高GPU
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- 3月19日消息，美國時間周二，芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發者大會，并發布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發布盛會結束后，主流媒體紛紛發表評論，稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業務正面臨技術變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發者聚會，自從英偉達在人工智能領域占據核心地位后，它已成為備受關注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中，黃仁
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- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
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- 3月14日消息，據報道，英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。在其輝煌的職業生涯中，Ver
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- Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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- 6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開始生產，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產品，基于
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