- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優勢，以67.6%的份額穩居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
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晶圓 代工 中芯國際 三星 臺積電 華虹集團 合肥晶合
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現營業收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續2023年第四季度增長勢頭，更實現連續四個季度環比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產能利用率穩步提升，以及產品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發投入方面，晶合集成今年一季度研發投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。
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芯片制造 合肥晶合 晶圓制造
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