據(jù)TrendForce最新調(diào)查顯示，全球8英寸晶圓供需格局正發(fā)生顯著變化，代工廠漲價(jià)趨勢(shì)或?qū)⒉胺侵髁Φ?a class="contentlabel" href="http://cqxgywz.com/tech/s/k/8英寸">8英寸晶圓領(lǐng)域。隨著臺(tái)積電和三星電子兩大巨頭逐步減產(chǎn)，AI相關(guān)功率IC需求持續(xù)增長(zhǎng)，消費(fèi)類產(chǎn)品廠商擔(dān)憂下半年IC成本上升，已提前備貨。

從供給端來看，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年起逐步削減8英寸晶圓產(chǎn)能，并于2027年實(shí)現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星電子同樣將在2025年開始減產(chǎn)，且態(tài)度更為積極。受此影響，2025年全球8英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將減少約0.3%，進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)階段。盡管2026年部分廠商如世界先進(jìn)計(jì)劃小幅擴(kuò)產(chǎn)，但仍難以彌補(bǔ)兩大廠的減產(chǎn)幅度，預(yù)計(jì)產(chǎn)能年減幅度將擴(kuò)大至2.4%。

需求端方面，AI服務(wù)器功率IC訂單增長(zhǎng)顯著，加上中國(guó)大陸本土化IC需求帶動(dòng)，部分廠商8英寸產(chǎn)能利用率自2025年年中起明顯提升，代工價(jià)格率先上漲，下半年生效。中系代工廠產(chǎn)能滿載后，外溢訂單也惠及韓系代工廠。

進(jìn)入2026年，AI服務(wù)器和邊緣AI等應(yīng)用對(duì)算力和功耗的需求提升，進(jìn)一步推動(dòng)電源管理相關(guān)IC需求增長(zhǎng)，成為支撐全年8英寸產(chǎn)能利用率的關(guān)鍵因素。此外，PC與筆電供應(yīng)鏈擔(dān)憂AI服務(wù)器外圍IC需求擠壓8英寸產(chǎn)能，已提前啟動(dòng)功率IC及相關(guān)零組件備貨。

TrendForce指出，以上因素將推動(dòng)中系、韓系Tier 2晶圓廠8英寸產(chǎn)能利用率維持高位，其他區(qū)域廠商情況也將明顯改善。預(yù)計(jì)2026年全球8英寸平均產(chǎn)能利用率將上升至85-90%，優(yōu)于2025年的75-80%。部分晶圓廠看好2026年8英寸產(chǎn)能趨緊，已通知客戶將全面調(diào)漲代工價(jià)格5-20%不等。不過，由于消費(fèi)終端需求隱憂及存儲(chǔ)器與先進(jìn)制程漲價(jià)擠壓外圍IC成本，實(shí)際漲幅可能較為有限。